DEM-OPA-RGV-EVM
VQFN パッケージ封止、高速、大出力電流アンプの未実装評価基板
DEM-OPA-RGV-EVM
概要
DEM-OPA-RGV-EVM は、VQFN (RGV) パッケージを採用した TI のデュアル広帯域オペアンプ向けの未実装評価基板 (EVM) です。この評価基板 (EVM) は、高速性能仕様に従い、TI の電力線通信 (PLC) ドライバと伝送ライン・ドライバを使用する設計を採用しています。この評価基板 (EVM) は、ラボ機器との組み合わせで使用できる 50Ω の SMA コネクタを活用する高速デュアル・アンプのラボ・テストを迅速かつ効率的に実施できる設計を採用しています。複数のゲインや、単一電源動作または電源分割動作に対応するように、この評価基板 (EVM) を簡単に構成することができます。2 つのチャネルは、個別のオペアンプとして独立して使用することも、差動入力、差動出力のドライバとして構成することもできます。適切な抵抗と組み合わせたトランスを出力で使用し、50Ω シングルエンド出力を実現することもできます。
特長
- 単一電源電圧または分離電源の動作に合わせた構成が可能
- 反転と非反転の構成に適した、ゲインと帰還を構成できる回路
- シングルエンド入出力または差動入出力をサポート
- 入出力インピーダンスが 50Ω の標準的なラボ機器に容易に接続できる設計を採用
- 寄生効果を低減するために高速最適化済みのレイアウト
購入と開発の開始
評価ボード
DEM-OPA-RGV-EVM — Unpopulated evaluation module for high-speed high-output current amplifiers in VQFN package
TI.com で取り扱いなし
技術資料
= TI が選択した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 2
| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | ユーザー・ガイド | DEM-OPA-RGV-EVM User's Guide | PDF | HTML | 2022年 5月 2日 | ||
| 証明書 | DEM-OPA-RGV-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 4月 5日 |