HZHYT-3P-HZ-CORE-AM62X

HZHYTECH HZ-CORE-AM62x system on module for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

HZHYT-3P-HZ-CORE-AM62X

From: HZHYTECH
購入

概要

The HZ-CORE-AM62X system on module (SOM) is a solder-down "stamp" PCB from HZHYTECH based on AM623 and AM625 processors.

The SOM has low power consumption, low cost and optimal integration, making it widely usable in a variety of applications from high-precision medical measuring instruments, data acquisition processing systems, handheld devices, communication systems, industrial control, and video surveillance and other application fields.

The SOM solder-down form factor features lead-free immersion gold and 10-layer printed board technology to ensure signal integrity and good EMC characteristics. There are 224 pins in total, including 128 half-hole (castellated edge) immersed gold pins and 96 surface-mount pads to expand all interface functions, which is convenient for secondary development and use in production, allowing the user to flexibly configure the functions required by the application.

The TPS6521901RHBR integrated multi-channel power management IC is used to reduce overall system power consumption.

特長
  • 45 mm x 45 mm
  • Solder-down, 128 edge pins, 96 inner-ring pads (224 pins total)
  • 2-GB DDR4, 8-GB eMMC
  • CAN-FD, SPI, RGMII, and PRU/GPMC industrial interfaces available
  • Linux Yocto, Linux-RT, Android (A53); FreeRTOS (M4)
Arm ベースのプロセッサ
AM623 Arm® Cortex®-A53 ベースの物体検出機能とジェスチャ認識機能搭載、IoT (モノのインターネット) とゲートウェイ向け SoC AM625 Arm® Cortex®-A53 ベースのエッジAI とフル HD デュアル ディスプレイを組み合わせた、人間と機械の対話型操作向け SoC
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画像の提供元: HZHYTECH

購入と開発の開始

開発キット

HZ-KIT-AM62X — Development kit for HZ-CORE-AM62X

評価ボード

HZ-CORE-AM62X — HZ-CORE-AM62X core board system on module based on AM623 and AM625 processors

TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

サポートとトレーニング

サードパーティーのサポート
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ビデオ

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