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SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK

SimpleLink™ CC13xx and CC26xx software development kit (SDK)

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製品
Bluetooth 製品
CC2642R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Bluetooth® Low Energy ワイヤレス・マイコン CC2642R-Q1 車載認証済み、SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy ワイヤレス・マイコン CC2652RB 水晶不使用、BAW 共振器搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F、マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン
Sub-1GHz 製品
CC1311R3 352KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン CC1312R7 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン
Wi-SUN 製品
CC1312R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F Sub-1GHz ワイヤレス・マイコン (MCU)
マルチプロトコル製品
CC1352P パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC1352P7 パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz 対応のワイヤレス・マイコン CC1352R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル Sub-1GHz と 2.4GHz ワイヤレス・マイコン (MCU) CC2651R3 SimpleLink™ 32 ビット Arm® Cortex®-M4。352kB フラッシュ搭載、 シングル・プロトコル対応、2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652P パワー・アンプ内蔵、SimpleLink™ Arm Cortex-M4F、マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652P7 704KB フラッシュと統合型パワー・アンプ搭載、SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652R 352kB フラッシュ搭載、SimpleLink™ 32 ビット Arm Cortex-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652R7 704KB フラッシュ搭載、SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン CC2652RSIP 352kB メモリ搭載、SimpleLink™ マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・システム・イン・パッケージ・モジュール
ハードウェア開発
LAUNCHXL-CC1312R1 SimpleLink™ Sub-1GHz CC1312R ワイヤレス・マイコン(MCU)LaunchPad™ 開発キット LAUNCHXL-CC1352P SimpleLink™ マルチバンド CC1352P ワイヤレス・マイコン (MCU) LaunchPad™ 開発キット LAUNCHXL-CC1352R1 SimpleLink™ マルチバンド CC1352R ワイヤレス・マイコン LaunchPad™ 開発キット LAUNCHXL-CC26X2R1 SimpleLink™ マルチスタンダード CC26x2R ワイヤレス・マイコン向け LaunchPad™ 開発キット LP-CC1312R7 CC1312R7 SimpleLink™ マルチスタンダード・ワイヤレス・マイコン向け LaunchPad™ 開発キット LP-CC1352P7 CC1352P7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LP-CC2652R7 CC2652R7 SimpleLink™ マルチスタンダード・ワイヤレス・マイコン向け LaunchPad™ 開発キット LP-CC2652RB SimpleLink™ 水晶発振子不使用 BAW CC2652RB マルチプロトコル 2.4GHz ワイヤレス・マイコン LaunchPad™ 開発キット LP-CC2652RSIP SimpleLink™ マルチプロトコル CC2652RSIP ワイヤレス・モジュール向け LaunchPad™ 開発キット LPSTK-CC1352R SimpleLink™ multi band CC1352R wireless MCU Launchpad™ SensorTag kit
評価ボード

ドキュメント

リリース情報

The SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC13xx and CC26xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh, Thread 1.1.1 networking stack based on OpenThread, Zigbee 3.0 compliant protocol suite, RF-Proprietary examples, TI’s 15.4 Stack as well as the TI-RTOS kernel and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation. In addition, the Dynamic Multi-Protocol Manager (DMM) software component enables multiprotocol development on a single SimpleLink wireless MCU through time-division multiplexing.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.

最新情報

  • Production-ready release for CC2651RSIPA and CC2652PSIP including finalized characterized RF settings
  • Removed support for TI ARM-CGT compiler examples and libraries, in favor of the TI Clang Compiler
  • Deprecated and removed support for PIN Driver in favor of GPIO++
  • Deprecated and removed support for UART driver, in favor of UART2 in all cases except in BLE5-Stack’s NPI.
  • Reduced SDK installation size by removing excess documentation generated from TI Thread examples