DEYAN-3P-MSPM0-KIT

이는 TI MSPM0+의 L 시리즈 최대 리소스인 QFN32로 패키징된 MSPM0L1306의 최소 시스템입니다. 이 보드는 USB를 UART에 통합합니다. BSL에서 MCU 작성을 직접 지원할 수 있으며, 개발 비용을 절감할 수 있습니다. LDO 칩이 보드에 통합되어 MCU 및 외부 베이스플레이트에 전원을 공급합니다. 동시에 이 보드는 사용자 키와 사용자 LED를 통합하고 모든 GPIO를 확장하며 SWD 인터페이스를 독립적으로 확장하며 시뮬레이션 및 다운로드 프로그램에 TI XDS 에뮬레이터 및 JLINK를 지원합니다. 

MSPM0+ 확장 베이스보드에는 I2C 인터페이스가 통합된 OLED 디스플레이, 독립 니티튜브 및 스캐닝 niti 튜브, EEPROM, SPI, 플래시, 버저, RS485 등 MCU 평가 보드에서 볼 수 있는 일반적인 주변장치가 통합되어 있습니다. 

MSPM0L 시리즈의 뛰어난 ADC 및 OPA 성능을 위해 이 보드에는 광 다이오드 및 온도 센서와 같은 아날로그 주변 장치가 통합되어 있습니다. 또한 성능을 테스트하기 위해 ADC의 정확도를 평가해야 하는 엔지니어를 위해 제공되는 적외선 LED 및 적외선 PD도 통합되었습니다. 

사용 유연성을 개선하기 위해 MSPM0+ 확장 베이스보드의 주변 기기 인터페이스를 핀 행 모드에서 사용하므로, 사용자가 DuPont 와이어를 사용하여 코어 보드를 연결할 수 있습니다. 인터페이스 연결 모드를 수정할 수 있으므로 확장 베이스보드의 애플리케이션 모드를 개선할 수 있습니다.

Arm Cortex-M0+ MCU