PMP23496

48V 인공 지능 서버를 위한 8kW 핫 스왑 레퍼런스 설계

PMP23496

설계 파일

개요

인공 지능(AI)과 머신 러닝(ML)의 발전으로 엔터프라이즈 서버는 대량의 데이터와 스토리지를 동시에 처리하기 때문에 전력 집약적으로 발전했습니다. 각 서버 마더보드의 정상 상태 전력 등급은 일반 서버의 1kW~2kW와 달리 5kW~6kW로 증가했습니다. 그러나 폼 팩터는 여전히 동일하므로 전력 밀도 증가로 인한 시스템 설계 과제를 안고 있습니다. AI 서버의 부하 진폭, 회전율 및 과도 부하의 주파수는 일반 서버에 비해 3-4배 증가했습니다. 이러한 요구 사항을 고려할 때 이 레퍼런스 설계는 LM5066I 핫 스왑 컨트롤러를 사용하여 54V의 정격 입력 전압을 지원하는 고전력 서버 백플레인 시스템에서 견고하고 안정적인 입력 전원 경로 보호 설계를 제공합니다.

특징
  • 70°C의 주변 온도에서 150A의 RMS 부하 전류를 54V(8.1kW 설계)의 공칭 입력 전압으로 전달할 수 있습니다.
  • 출력 핫 쇼트 이벤트에서 9개의 MOSFET(150nF의 유효 CISS)을 안전하게 끄는 기능
  • 큰 진폭과 고주파 빠른 회전율 부하 과도를 지원
출력 전압 옵션 PMP23496.1
입력 전압(최소)(V) 40
입력 전압(최대)(V) 60
Vout(공칭값) (V) 54
Iout(최대)(A) 150
출력 전력(W) 8100
절연/비절연 Non-Isolated
입력 유형 DC
토폴로지 Hot Swap
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

PDF | HTML
TIDT405.PDF (3775 KB)

효율성 그래프, 테스트 전제 조건 등을 포함한 레퍼런스 디자인에 대한 테스트 결과

TIDMD44.PDF (289 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDMD46A.PDF (339 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDMD45.ZIP (3336 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCGQ3.ZIP (1037 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDMD43.PDF (3923 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDMD42A.PDF (527 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

핫 스왑 컨트롤러

LM5066I향상된 전류, 전압 및 전원 모니터링 정확도를 지원하는 10V~80V 핫 스왑 컨트롤러

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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