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설계 및 개발

TMDS243DC01EVM

고속 확장을 위한 AM243x 및 AM64x 평가 모듈 분리 보드

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TMDS243DC01EVM

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개요

TMDS243DC01EVM은 AM243x 제품을 위한 고속 확장(HSE) 평가 모듈(EVM)입니다. 이 EVM은 AM243x 범용 EVM(TMDS243GPEVM)용 애드온 보드입니다.

TMDS243DC01EVM에는 TMDS243GPEVM의 HSE 커넥터에 포함된 모든 I/O 신호에 대한 테스트 액세스를 제공하는 범용 신호 분리가 포함되어 있습니다. 이 분리 보드에는 TMDS243GPEVM과 결합하기 위한 150핀 HSE 커넥터 및 20핀 ADC(아날로그-디지털 컨버터) 커넥터가 있습니다.

특징
  • AM243x 범용 EVM(TMDS243GPEVM) HSE 커넥터에서 모든 신호에 대한 액세스를 제공합니다

    멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
    AM2431 — Arm® Cortex®-R5F 기반 MCU - 산업용 통신과 보안 기능, 최대 800MHz

     

    반도체
    AM2432 — 듀얼 코어 Arm® Cortex®-R5F 기반 MCU - 산업용 통신과 보안 기능, 최대 800MHz AM2434 — 쿼드 코어 Arm® Cortex®-R5F 기반 MCU - 산업용 통신과 보안 기능, 최대 800MHz
    다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오
    중요 참고

    TMDS243DC01EVM은 프로토타입 평가 모듈로, 수량이 한정되어 있습니다.

    주문 및 개발 시작

    평가 보드

    TMDS243DC01EVM — AM243x & AM64x evaluation module breakout board for high-speed expansion

    지원되는 제품 및 하드웨어
    재고 있음
    제한:
    TI.com에 재고 없음
    TI.com에서 구매할 수 없음

    TMDS243DC01EVM — AM243x & AM64x evaluation module breakout board for high-speed expansion

    close
    버전: null
    출시 날짜:
    open-in-new

    모든 버전 보기

    TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

    설계 파일

    download TMDS243DC01EVM Design Package
    SPRR443.ZIP (16545 KB)

    기술 자료

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    1개 모두 보기
    유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
    사용 설명서 TMDS64DC01EVM User's Guide PDF | HTML 2021. 10. 26

    지원 및 교육

    TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

    포럼 주제 모두 보기(영문)

    콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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