TI 對後端製造業務的投資如何協助建立未來數十年的產能

在過去一年中，本公司宣布了重大策略投資，用以提升 300-mm 晶圓製造產能，以因應未來數十年電子領域半導體持續成長的需求。

為補足在前端半導體製程方面的投資，以及擴展全球的內部製造足跡，本公司不斷擴展後端製造業務、新建組裝與測試場站。我們的組裝和測試場站負責將個別半導體產品與晶圓分離，並進行組裝、封裝和測試。這些場站是我們內部製程業務的關鍵組成部分，正持續進行擴充、現代化與自動化，以滿足客戶需求。

半導體晶片最初是在純矽薄片上製成。這類矽片稱為晶圓，是晶圓廠中用來打造多達數十萬個單一裸晶的基礎。隨後，我們會將這些晶圓運往位於世界各地的組裝和測試場站，並在場站中將晶圓切割成微型半導體晶片，用於電動汽車、工業機器人、太陽能板和衛星等各種電子系統。

在製程的這一關鍵步驟中，裸晶會經過客製化，以滿足特定的封裝、材質和設計要求。組裝完成後，我們會再次對裸晶會進行嚴格的測試，確保其符合品質和相關的業界標準。

製造營運部資深副總裁 Mohammad Yunus 表示：「我們為擴大內部製造業務進行的投資，加上本公司在封裝、產品設計和技術開發方面所具備的內部研發專業知識，將推動 TI 不斷創新並擴展產品組合。這些獨特的專業知識組合，使得我們的客戶可以透過 TI 提供的數千個產品、封裝和配置選項，讓自己的產品脫穎而出。」

擴大組裝與測試業務

本公司宣布，為了擴大在馬來西亞吉隆坡與麻六甲兩地的業務範圍，我們將新建兩個組裝與測試設施。這些新投資會共同支援 TI 推行各項計畫，包括在 2030 年前將內部組裝與測試業務比例提升至超過 90%，以此增強供應掌控能力。

這些最先進的新工廠採用先進的工廠自動化系統，在滿載生產的情況下，每日可組裝並測試數億個類比與嵌入式處理晶片，進而應用在世界各地的各種電子裝置中。 

TI 組裝與測試製造營運部副總裁 Yogannaidu Sivanchalam 表示：「這些投資是 TI 長期策略的一部分，旨在擴大內部製造產能，以因應對半導體日益成長的需求並提供更有力的供應保證。TI 很榮幸能在馬來西亞營運超過 50 年，我們擴展後端製造業務的決策意味著本公司在馬來西亞的工作團隊人才濟濟且不斷壯大，這對 TI 的未來發展極為重要。」

提供更有力的供應保證

本公司每年製造數百億個類比與嵌入式處理半導體，產品品項約達 80,000 種，並提供給全球超過 100,000 名客戶。我們可從多個場站採購 85% 以上的產品，有效提升靈活性，同時保障業務連續性和品質。

擁有自己的製造業務和製程使我們可以充分利用整個組織的規模和效率優勢，為客戶提供地緣政治上可靠的產能。我們的全球製造足跡包括遍布全球 15 個地點的 12 個晶圓廠、7 個組裝與測試工廠，以及多個凸點與探測設施。

Yunus 指出：「擁有自己的製程和工廠是本公司獨有的優勢。而投資組裝與測試業務將有助我們建立符合客戶長期需求的產能。」