半導體晶片製程從晶圓製造 (晶圓廠) 開始。在晶圓廠地點運用數千台製程機器、雷射器、超精密光學儀器和先進機器人，共同將一塊圓形超純矽 (稱為矽晶圓) 轉變爲單個晶片。

經過晶圓廠製程後，晶圓會移至組裝廠與測試廠，其中晶片會組裝為成品半導體元件，再依據適當規格進行測試，並整備好運送給客戶。我們的內部製造業務還包括晶圓凸塊和探針設施，這些設施通常一起設立在我們現有工廠內。

擁有並控制我們的製造作業，讓我們能為全球客戶提供在地緣政治方面靠得住的產能。憑藉內部的製造能力，我們能夠在多個工廠採購 85% 以上的製造流程和技術，快速讓工廠上線，並簡化品管流程，同時恪遵嚴格的品質規範。此外，我們強健的業務永續流程有助於將意外事件導致的生產中斷降到最低。

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