德州儀器推出領先業界的創新電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸高達 50%
採用 MagPack™ 技術的創新電源模組相較過往產品，體積縮減多達 50%，且功率密度增加一倍，並同時維持卓越熱性能。
（台北訊2024年8月7日） – 德州儀器 (TI) (Nasdaq：TXN) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器獨有的 MagPack™ 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升至前所未有的性能等級。 事實上，六款新裝置中的三款 (即 TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816) 是業界最小的 6A 電源模組，提供每 1mm2 近 1A 的業界領先功率密度。
如需詳細資訊，請參閱TI.com/powermodules。
TI Kilby 實驗室電源管理研發總監 Jeff Morroni表示：「設計人員利用電源模組以節省時間、簡化設計複雜性、減少尺寸和元件數量，然而這些優勢都將犧牲性能表現。經過近十年的研發，TI 的整合式磁性封裝技術賦能電源設計人員應對產業的主要電源趨勢，在更小的空間內高效並具成本效益的提升功率。」
在更小空間內傳輸更多的功率
在電源設計方面，尺寸非常重要。電源模組透過在單一封裝中結合電源晶片與變壓器或電感器，有效簡化電源設計和節省寶貴的電路板空間。利用 TI 獨有的 3D 封裝成型製程，MagPack™ 封裝技術顯著地提升了電源模組的高度、寬度和深度，進而在更小的空間內傳輸更多的功率。
磁性封裝技術包含採用專有的創新設計材料的整合式功率電感器。因此，工程師現在可以達到同級產品最佳的功率密度，並降低溫度和輻射雜訊，同時有效地縮減電路板空間與降低系統功耗。這些優勢在資料中心等以電力為最大成本考量的應用中尤為重要，，分析師也預測，在未來十年內電力需求將增加 100%。
如需瞭解詳情，請參閱技術文章「MagPack 技術：全新電源模組的四大優勢，助您在更小的空間內傳輸更高功率」
憑藉數十年的專業知識、創新技術，以及擁有超過200種針對任何電源設計或應用的最佳化封裝類型的產品組合，TI 的電源模組可協助設計人員進一步提升功率。
TI.com現正供應中
- TI 全新採用MagPack™ 封裝技術的電源模組已在 TI.com 上供應預生產數量，歡迎前往選購。
- 亦提供評估模組可供選購，售價為 49 美元起。
- 提供多種付款、貨幣和運送選項。
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裝置 |
輸入電壓範圍 |
說明 |
MagPack 封裝 |
|---|---|---|---|
| TPSM82866A | 2.4V 至 5.5V | 業界最小的 6A 降壓模組，具有整合式電感器和 13 個固定 VOUT 選項 | 2.3mm x 3mm |
| TPSM82866C | 2.4V 至 5.5V | 業界最小的 6A 降壓模組，具有整合式電感器和 I2C 介面 | 2.3mm x 3mm |
| TPSM828303 | 2.25V 至 5.5V | 3A 降壓模組，具有整合式電感器和雜訊濾波電容器 | 2.5mm x 2.6mm |
| TPSM82816 | 2.7V 至 6V | 業界最小的 6A 降壓模組，具有可調整頻率和同步 | 2.5mm x 3mm |
| TPSM82813 | 2.75V 至 6V | 3A 降壓模組，具有可調整頻率和同步 | 2.5mm x 3mm |
| TPSM81033 | 1.8V 至 5.5V | 5.5V，5.5A 波谷電流限制升壓模組，具有電源良好、輸出放電、輸出放電、脈衝頻率和脈衝寬度調變控制 | 2.5mm x 2.6mm |
關於德州儀器
德州儀器為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步。也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。
商標
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