德州儀器於馬來西亞麻六甲啟用第二座封裝與測試廠區
新廠區與現有廠區相連，預計每年將封裝與測試數十億顆晶片
TI位於馬來西亞麻六甲的第二座頂尖封裝測試廠TIEM2。
新聞焦點：
- 德州儀器在馬來西亞麻六甲啟用第二座先進封裝與測試廠區，該廠區每年將封裝與測試數十億顆晶片，進一步強化該公司的全球供應鏈。
- 此新廠區目前已投入生產，未來總投資額預計最高可達50億馬幣，待工廠全面運轉後，預計將為當地創造多達500個就業機會。
- 此次擴廠展現TI對於掌握製造營運與流程的持續承諾，以提供客戶所需的可靠產能。
德州儀器（TI），宣佈其在馬來西亞麻六甲最新的先進封裝測試廠區TIEM 2正式啟用。此新廠區配備先進的工廠自動化系統，可執行凸塊、探針測試、封裝與測試等流程，每年可處理並測試數十億顆類比與嵌入式晶片，這些晶片是車用電子、智慧型手機到資料中心等各類電子系統中不可或缺的關鍵元件。
TI位於麻六甲的新廠區為六層樓建築——現已投入生產——佔地超過900,000平方英呎，並與該公司現有的麻六甲封裝與測試廠區相連。 兩座廠區合計現有超過140萬平方英呎的製造空間，用以將已加工的半導體晶圓轉製為最終成品晶片。
TI在麻六甲的擴廠計劃潛在投資額高達50億馬幣，這些投資預計將隨時間逐步到位，以支援公司類比與嵌入式處理晶片的市場需求。新廠區全面運作後，亦可望提供多達500個當地就業機會。此次在麻六甲的投資將推動TI實現其在2030年前將90%的封裝與測試作業內部化的計劃，從而透過擁有並掌控供應鏈來強化公司內部製造運營能力。
慶祝馬來西亞製造業的重大里程碑
為慶祝新廠區正式啟用，TI邀請了麻六甲首席部長Datuk Seri Utama Ab Rauf Yusoh以及其他當地政要一同參觀新廠區。
麻六甲首席部長Datuk Seri Utama Ab Rauf Yusoh表示：「德州儀器對麻六甲的投資，是對本州發展潛力的有力肯定。廠區全面運作後，將為本地創造數百個優質就業機會，促進麻六甲工業成長，並強化我們在馬來西亞經濟與技術進步中的關鍵地位。」
TI長期深耕全球自有製造布局，形成多元且穩健的營運版圖。目前TI在全球擁有15個製造據點，包括晶圓廠、封裝與測試廠區以及凸塊與探針設施。整合麻六甲的兩座先進封裝與測試廠區，結合TI在吉隆坡的既有營運據點，使得該公司得以最大化其營運效率與規模，為全球客戶提供更完善的支援。
德州儀器馬來西亞副總裁兼總經理Subbah Rao表示：「超過50年來，TI持續在馬來西亞耕耘，這座新廠彰顯了我們本地團隊的專業與才能。我們在麻六甲的擴廠強化了我們的內部製造能力，使我們能在客戶需要的時間與地點穩定交付產品。」
自1972年在雪蘭莪設立首座工廠以來，TI已與馬來西亞共同成長超過50個年頭。如今，TI在麻六甲和吉隆坡均設有後端製程營運據點。後端製程是TI內部製造營運的關鍵環節，並持續進行擴展、現代化和自動化以滿足客戶需求。
TIEM2廠區的設計目標是取得能源與環境設計領導（LEED）金級認證，該認證為建築評級系統中代表高結構效率與永續性的最高等級之一。廠內的先進設備可減少每顆晶片產生的廢棄物、用水與能源消耗，展現TI對負責任且永續製造的承諾。
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關於德州儀器
德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、企業系統和通訊設備等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步，也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。