德州儀器宣佈將於美國投資超過600億美元 用於製造數十億個半導體

新聞重點：

• TI投資超過 600 億美元用於建設包括位於美國德州及猶他州的三個大型製造基地的七座半導體晶圓廠，預計將為美國創造超過 6 萬個新的就業機會。
• 在TI近百年的發展歷程中，這是美國史上最大的半導體製造投資案。
• TI位於德州謝爾曼最大的大型製造基地將投資高達 400 億美元興建四座晶圓廠：SM1 及 SM2目前已在興建中，另外兩座晶圓廠SM3 及 SM4將於未來興建。
• 運用TI作為全球技術及製造領導者的優勢，推動從汽車、智慧型手機到資料中心的關鍵創新

德州儀器（TI）宣布將於美國投資超過 600 億美元興建七座半導體晶圓廠，這將是美國史上最大規模的半導體製造投資。TI挾其近百年的發展歷史，與川普政府展開合作，擴大其在美國的製造產能，以滿足日益增長的半導體需求，推動從汽車、智慧型手機到資料中心的關鍵創新。TI在德州及猶他州新建的大型製造基地將為美國創造超過 60,000 個就業機會。

德州儀器總裁兼執行長 Haviv Ilan 表示：「德州儀器正大規模建設可靠且具成本競爭力的12吋（300mm）晶圓產能，以供應對幾乎所有類型的電子系統都至關重要的類比及嵌入式處理晶片。Apple、Ford、Medtronic、NVIDIA及SpaceX等美國領先企業都仰賴TI的世界級技及製造專業知識。我們很榮幸能與這些企業及美國政府攜手合作，共同推動美國未來的創新浪潮。」

美國商務部長 Howard Lutnick 表示：「近一世紀以來，德州儀器一直是推動科技與製造創新的美國基石企業，川普總統已將提升美國本土的半導體製造列為施政重點—包含這些用於日常電子產品中的關鍵晶片。我們與TI的合作關係，將支持美國晶片製造未來數十年的發展。」

推動美國未來的創新浪潮

如今，TI是美國最大的半導體製造商，生產對智慧型手機、汽車、資料中心、衛星及幾乎其他所有電子裝置都至關重要的類比及嵌入式處理晶片。為滿足對這些關鍵晶片日益增長的需求，德州儀器挾其技術領導地位，擴大其在美國的製造版圖，助力客戶引領下一波技術突破。

啟發智能  與Apple攜手前行

Apple執行長Tim Cook表示：「德州儀器在美國製造的晶片為蘋果的產品注入生命。我們將持續攜手創造機會、推動創新，並投資於美國先進製造的未來。」

攜手Ford一起驅動未來

Ford及TI正致力於強化美國的製造實力，藉由結合Ford的汽車專業知識與TI的半導體技術共同推動創新，並為未來移動交通領域建立穩健的國內供應鏈。Ford總裁暨執行長 Jim Farley 表示：「Ford在美國銷售的車輛中有80%在美國組裝，我們很自豪能夠與像TI這樣持續投資美國製造的技術領導者共同前行。」

透過Medtronic連結患者照護

Medtronic與TI攜手合作，在最關鍵的時刻改善人們的生活。Medtronic董事長暨執行長 Geoff Martha 表示：「在Medtronic，我們拯救生命的醫療技術依靠半導體實現規模化的精確度、性能及創新。德州儀器一直是我們重要的合作夥伴，尤其是在全球晶片短缺期間，幫助我們維持供應穩定並加速突破性療法的研發。我們很自豪能夠運用TI在美國製造的半導體持續推動醫療照護的轉型，並改善全球患者的治療成果。」

與NVIDIA共創 AI 未來

NVIDIA與TI攜手合作，推動新一代人工智慧架構的發展。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示：「NVIDIA及TI有著共同的目標，即透過在美國建造更多的 AI 工廠基礎設施以振興美國製造業。我們期待繼續與TI合作，開發用於先進 AI 基礎架構的產品。」

與SpaceX攜手打造高速衛星網路

SpaceX逐漸廣泛運用TI的高速製程技術，將其 Starlink 衛星網路服務與TI在德州謝爾曼製造的最新12吋SiGe 技術結合。SpaceX總裁暨營運長 Gwynne Shotwell 表示：「我們的根本使命是徹底改變全球連網能力，並消除數位落差。這個使命的關鍵核心在於不斷突破可能的界限。SpaceX每天在美國生產數萬個 Starlink 套件，並在 PCB 製造與矽封裝方面進行大量投資，以進一步擴大產能。TI在美國製造的半導體對於確保我們產品的美國供應鏈至關重要，其先進的矽晶製造能力為我們提供了實現全球高速網路需求所需的效能與可靠性。」

以TI強大的美國製造實力為後盾

TI是美國半導體製造業回歸及擴張的關鍵推動力。該公司在美國製造的投資總額超過 600 億美元，包括建造七座互相連結的大型晶圓廠。這些晶圓廠座落於德州及猶他州的三個大型製造基地，每天將生產數億顆美國製造的晶片，為美國創新開啟嶄新篇章。

• 德州Sherman：SM1 是TI在Sherman的首座新的晶圓廠，距動土僅短短三年，將於今年開始投入初期生產。第二座新晶圓廠 SM2 也已完成外部結構的建設。TI也計畫投資興建另外兩座晶圓廠：SM3 及 SM4，以滿足未來的需求。
• 德州Richardson：TI位於Richardson的第二座晶圓廠 RFAB2 正持續擴產，並延續TI於 2011 年推出全球首座12吋類比晶圓廠 RFAB1 的技術傳承。
• 猶他州Lehi：TI正在大力推進 LFAB1 的產能，這是TI位於Lehi的首座12吋晶圓廠。TI於Lehi的第二座晶圓廠 LFAB2 也在順利興建中，落成後將與 LFAB1 相連。

了解更多

·       新聞資料 （包含圖片、影片 B-roll 及資料簡表）

·       其他新聞資料（德州Sherman、猶他州Lehi和德州Richardson）