TI突破性DLP® 技術，為半導體先進封裝領域提供高精密度的數位光刻解決方案顯著提升製造效率與產品性能

（台北訊2025年10月8日）德州儀器（TI）推出DLP991UUV數位微型反射鏡元件（DMD），強化新一代數位光刻技術。該產品是德州儀器迄今為止最高解析度的直接成像解決方案。該元件憑藉890萬像素、次微米級解析度功能以及每秒1,100億像素的資料傳輸速率，在不需昂貴光罩技術的情況下，為日趨複雜的封裝製程提供所需的可擴展性、成本效益與精密度。

在先進封裝的製造領域，無光罩數位光刻機日益普及。這類設備無需光罩或高級模板，即可透過投影光線在材料上蝕刻電路設計。先進封裝技術將多個晶片與多種技術整合於單一封裝之中，藉此製造出適用於資料中心、5G等高運算應用的更小巧、更快速、更具電源效率的系統。

憑藉TI DLP技術，系統組裝設備製造商可運用無光罩數位光刻技術，實現先進封裝所需的大規模高解析度印刷。全新的DLP991UUV作為可編程式光罩，提供精準的像素控制與可靠的高速效能。

TI副總裁兼DLP技術總經Jeff Marsh表示:「正如我們透過推動電影從膠片轉向數位投影，重新定義了電影產業，TI的DLP技術如今也再次引領產業重大變革。我們正推動無光罩數位光刻系統的研發，讓全球工程師能夠突破先進封裝技術的現有瓶頸，將強大的運算解決方案導入市場。」

如需更多資訊，請閱讀公司部落格文章「突破光罩限制：DLP® 技術如何透過先進封裝實現新型運算解決方案。」

為提升先進封裝技術，光刻技術需要更精確、更符合成本效益、且具可擴充性。TI的DLP技術透過消除光罩基礎設施及其相關成本，大幅降低了製造成本，同時提供在不需更換實體光罩的條件下，進行即時設計調整的靈活性。該技術可在任意尺寸的基板上實現次微米級精度，直接帶來更高的產量、更佳的良率和更少的缺陷。對先進封裝製造商來說，滿足人工智慧系統與5G網路對高頻寬、低功率元件的需求日益增加，這些優勢變得更加重要。

DLP991UUV是TI直接成像產品組合中最新且技術最先進的產品。該產品的主要特點包括：

• 提供產品組合中最高的解析度，超過890萬像素
• 最高處理速度可達每秒1,100億像素     
• 405nm下功率位準達22.5W/cm²     
• 能在最低343nm波長下運作
• 產品組合中反射鏡間距最小，僅5.4um

供貨狀況

新款DLP991UUV DMD的預生產數量目前已在TI.com供應，提供多種付款和運送選項。

關於德州儀器

德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、企業系統和通訊設備等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步，也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。

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