TI推出高效能隔離式電源模組，推動資料中心與電動車邁向更高功率密度
搭載專有IsoShield™技術的全新電源模組，提供業界領先的功率密度
新聞焦點：
- IsoShield技術使隔離式電源模組的功率密度相較於離散式解決方案最多可高出三倍，模組解決方案尺寸縮小幅度則高達70%。
- 這些全新裝置加入TI超過350款採用優化封裝的電源模組產品組合，協助工程師在任何電源應用中最大化功率密度，同時降低材料成本、縮短設計時間。
（台北訊，2026年3月24日）德州儀器（TI）今日推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。TI亦於3月23日至26日德州聖安東尼奧舉行的2026年應用電力電子研討會（APEC）中展示這些創新成果。
TI搭載專有IsoShield技術的全新隔離式電源模組，於更小空間內實現更高功率，同時縮減電路板面積、成本與重量。
TI高壓產品業務副總裁暨總經理Kannan Soundarapandian表示：「封裝創新正在革新電源產業，而電源模組正處於這場轉型的最前線。TI全新IsoShield技術提供電源工程師最需要的解決方案：更精巧的尺寸、更高的效率與可靠性，以及更快的產品上市速度。這是TI持續致力於推進電源半導體技術、協助解決當今工程挑戰的最新成果。」
如需瞭解更多資訊，敬請造訪ti.com/IsoShield。
以TI封裝技術重新定義功率密度
長期以來，電源設計人員仰賴電源模組來節省寶貴的電路板空間並簡化設計流程。隨著晶片尺寸趨近物理極限，小型化的重要性日益提升，封裝技術的進步也持續帶動效能與效率的提升。
TI全新IsoShield技術將高效能平面變壓器與隔離式功率級共同封裝，支援功能型隔離、基本隔離與加強型隔離。此技術支援分散式電源架構，協助製造商避免單點故障，以滿足功能安全要求。這項封裝技術可將解決方案尺寸縮小最多70%，同時提供高達2W的功率輸出，為需要加強型隔離的車用、工業及資料中心應用實現緊湊、高效且可靠的設計。
以電源創新推動資料中心與電動車的效能
在當今持續演進的資料中心與車用設計領域，功率密度的創新至關重要。滿足這些應用的設計需求，始於先進的類比半導體——正是這些元件驅動了更智慧、更高效率的運作。隨著全球資料中心持續擴張以因應快速成長的需求，高效能電源模組必須在更小的空間內提供更強的功率。透過TI的IsoShield封裝技術，設計人員可在緊湊的封裝尺寸中實現更高的功率密度，確保全球數位基礎建設的可靠與安全運作。同樣地，IsoShield技術所帶來的更高功率密度，也協助工程師設計出更輕量、更高效率的電動車，大幅延長續航里程並提升整體性能。
如需進一步瞭解TI專有的IsoShield技術，請參閱技術文章〈採用IsoShield™技術的隔離式電源模組，可將解決方案尺寸縮減多達70%〉。
持續深化電源模組創新
數十年來，TI策略性地投入電源管理技術，近期推出的電源模組同時整合了變壓器與電感器。透過IsoShield與MagPack™技術等創新專有封裝解決方案，以及超過350款採用優化封裝的完整電源模組產品組合，TI的半導體產品協助工程師在任何電源設計或應用中最大化效能。
如需瞭解更多TI電源模組產品組合的相關資訊，敬請造訪ti.com/powermodules。
於APEC 2026展望電源領域的下一步創新
在Henry B. González會議中心1819號展位，TI將展示搭載於高功率、高效能的車用碳化矽（SiC）300kW牽引逆變器參考設計中，具IsoShield技術的隔離式電源模組。此外，TI將首次展示資料中心、車用、人形機器人、永續能源及USB Type-C®應用的最新技術，包括800V至6V DC/DC電源分配板。此設計整合TI的氮化鎵（GaN）整合式功率級、數位隔離器與微控制器產品組合，可協助下一代搭載AI處理器的資料中心運算托盤在電源轉換中實現高效率與高功率密度。
TI運算電源技術專家Pradeep Shenoy亦將於3月24日下午1:30至2:00，於展覽劇場1發表演講〈重新構想資料中心電源架構〉。
如需瞭解更多TI參與APEC資訊，敬請造訪ti.com/APEC。
供貨狀況
全新隔離式電源模組的預生產與量產數量，目前可透過TI.com訂購。評估模組、參考設計及模擬模型亦同步提供。
料號 |
封裝尺寸 |
電壓範圍 |
5.85mmｘ7.5mmｘ2.6mm |
中壓（6V – 20V） |
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4mmｘ5mmｘ1mm |
低壓（5V） |
關於德州儀器
德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為全球半導體公司，致力於設計、製造及銷售類比與嵌入式處理晶片，應用市場涵蓋工業、汽車、資料中心、個人電子設備及通訊設備。在我們的核心價值裡，我們抱持著以半導體讓電子產品更加經濟實惠的熱情，打造更美好的世界。這份熱情至今依然不變，每一代創新都是以上一代為建置基礎，致力於讓我們的技術更可靠、更經濟實惠、更低功率，使半導體更加普及地應用於各式電子產品中。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。