TI攜手NVIDIA為下一代AI資料中心推出完整800V直流電源架構

新聞焦點：

• TI與NVIDIA共同開發了適用於下一代AI資料中心的完整800V直流電源解決方案。
•  TI在本次合作中展示了一套僅需兩個轉換級即可從800V降至處理器電壓的電源架構。
• TI將於NVIDIA GTC 2026展示其800V直流電源解決方案。

（台北訊，2026年3月18日）德州儀器（TI）今日發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案將於2026年3月16日至19日於NVIDIA GTC展出。TI將展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展。

TI高壓電源業務副總裁暨總經理Kannan Soundarapandian表示：「AI運算需求的指數型成長，迫使我們重新思考資料中心的供電問題。我們先進的800V直流電源架構代表一項關鍵突破：幫助資料中心業者應對當前的電源挑戰，並為未來的AI工作負載預做準備。透過與NVIDIA的合作，我們協助加速AI基礎建設的部署，以提升其可擴展性與可靠性。」

解決AI基礎建設中的關鍵電源挑戰

隨著AI工作負載持續驅動前所未有的資料中心電力需求，傳統電力配送架構已面臨極限。為應對這些挑戰，TI的800V直流電源架構最大化電源路徑的轉換效率與功率密度、簡化電源架構，並賦能更具擴展性與可靠性的AI資料中心運作。

TI的突破性方案僅需兩個轉換級，即可將800V降壓至GPU核心所需電壓：首先透過緊湊的800V至6V隔離匯流排轉換器實現更高峰值效率，再經由6V至1V以下的多相降壓解決方案，逐代提高電流密度。這套精簡架構完整支援NVIDIA的參考設計。

完整電源解決方案

TI於NVIDIA GTC展出的完整800V直流電源架構解決方案包括多項具業界領先規格的突破性參考設計：

• 800V熱插拔控制器：可擴展的熱插拔解決方案，提供800V電源軌輸入保護。
• 800V至6V DC/DC匯流排轉換器：高密度解決方案，搭載整合式GaN功率級，於運算托盤應用中實現97.6%峰值效率與大於2000W/in³的功率密度。
• 6V至1V以下多相降壓轉換器：專為先進GPU核心打造的高電流解決方案，功率密度優於12V設計，並搭載雙相功率級。

此外，TI還將展示適用於AI伺服器的30kW 800V高功率密度AC/DC電源供應器，以及採用雙電層電容器超級電容單元、功率密度達40W/in³的800V電容器組單元（CBU）。TI亦將展示用於運算托盤電源轉換的800V至12V DC/DC匯流排轉換器。

加速下一代AI資料中心的發展

隨著AI與邊緣運算帶動資料中心產業持續成長，TI的類比與嵌入式處理技術提供了高效驅動與管理先進AI工作負載的關鍵需求。從固態變壓器、側載模組與伺服器IT機架，乃至冷卻分配單元，TI可擴展的半導體解決方案正為未來AI基礎建設的部署鋪路。

關於德州儀器

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