電壓轉換閘極

電壓轉換是一種強大的解決方案，能夠減少用於鑑定和組裝的零件數量。將兩部設備的功能集中在一部設備中，以簡化電路板設計。設計人員透過限制電路板上的裝置數量，減少電路板設計上的潛在故障點。

輕鬆整合在不同邏輯電平運作的系統和周邊設備，並提供單電源電壓轉換，同時運用業界最新封裝。在 1.8-V 和 5.5-V 之間轉換，進一步簡化系統並縮減電路板空間。TI 的電壓轉換產品組合具備適合任何應用領域的向上及向下轉換能力。

SOT-23 薄型 (DYY) 封裝是業界最小的離散式邏輯引線封裝，尺寸僅 4.2 mm x 3.26 mm，比 TSSOP 等效產品小 57%。DYY 封裝具有標準 0.5 mm 節距，可輕鬆整合至現有製造設備。BQA 封裝是 TI 最小的 14 針腳邏輯四方扁平無引線 (QFN) 封裝，尺寸為 3.0 mm x 2.5 mm，薄型收縮小外形封裝 (TSSOP) 等效封裝小 76%，比上一代 QFN 封裝小 40%。此封裝還提供可潤濕側翼配置，能進行光學檢驗，而非製造過程中的傳統 X 光檢驗。

從左到右：SOT-23 薄型、TSSOP、SOIC、SSOP

利用單電源電平移位，升壓轉換以從低電源供應更高功率的參數，降壓轉換以整合所有類型的 GPIO 邏輯電平。廣泛電壓範圍支援具備各種邏輯電平共存的系統，包含 1.8-V、2.5-V、3.3-V 和 5.0-V。這也可用於整合不同類型的邏輯電平，如 CMOS 和 TTL。