邏輯和電壓轉換
滿足每個設計需求的產品
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探索業界最豐富的標準邏輯裝置與現代低功率邏輯產品組合。我們的邏輯與電壓轉換裝置產品組合包含市場上推出的最小封裝雙極邏輯 IC。為協助您輕鬆進行產品評估與開發，TI 提供多款通用評估模組 (EVM)。探索我們的介面產品組合。
新一代封裝解決方案
DTX
TI 的 DTX 封裝具備可潤濕側翼，可在 PCB 組裝期間沿著接腳側邊形成可靠的焊錫圓角。這能確保穩固的焊點以及與自動光學檢查 (AOI) 的相容性，這是許多車用應用的常見需求。此外，其小巧、節省空間的佔位面積使其成為電路板面積受限但無法妥協板級可靠度之設計的理想解決方案。
Application brief
Novel Plating Technology for Wettable-Flank QFN and SON Packages (Rev. A)
除了階梯切割與凹槽引線架之外，TI 的浸錫電鍍提供了實現可潤濕側翼的第三種途徑，並具備經過驗證的存放壽命資料、晶鬚測試與板級可靠度結果。
Technical article
The value of wettable flank-plated QFN packaging for automotive applications
深入探討 TI 特殊的接腳電鍍製程，了解對 QFN 側壁的階梯切割與重新鍍錫如何產生可見的尖端焊錫圓角，以滿足車用 OEM 廠商 100% AVI 需求。
Technical article
Make automatic optical inspection easy thanks to packages with wettable flanks
在 SOT 與 QFN 封裝之間做選擇？本文詳細分析尺寸與散熱性能之間的取捨，以及為何可潤濕側翼是實現 AOI 相容性的關鍵。
Featured products for 我們最受歡迎的 DTX 裝置
DGS 與 DYY
DGS 與 DYY 封裝是 TI 針對大於 14 根接腳的邏輯功能所提供最小巧且最具成本效益的有接腳封裝選項。與廣泛採用的 PW 封裝相似，DGS 與 DYY 提供相同且令人熟悉的有接腳外型尺寸與高通道數功能，但佔位面積更小且價格更具競爭力。DYY 與 DGS 分別比 PW 小 57% 與 35%，讓客戶能在不放棄可靠的有接腳封裝解決方案的情況下，最佳化電路板空間並節省成本。DYY 與 DGS 封裝亦可與 PW 封裝共用雙佔位面積佈局，免除最後一刻重新設計或改版電路板的需求。
Application brief
Optimizing Board Space for Discrete LOGIC Designs Using Smallest Package Solutio (Rev. A)
邏輯 IC 雙佔位面積設計的實用指南 — 說明如何在單一 PCB 上重疊 DYY、DGS 與其他封裝焊墊，以確保您的設計未來不受供應限制的影響。
Application brief
Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages
本簡介專門聚焦於位準轉換器，詳細列出哪些 TI 裝置在有接腳與無接腳封裝中支援雙佔位面積設定，並提供裝置相容性表格以供快速參考。
Application brief
Enabling Small Ruggedized Applications with Next-Generation Leaded Logic IC Pkg
了解 TI 的 SOT-23-THN (DYY) 封裝如何彌合有接腳可靠度與 QFN 等級小巧度之間的差距 — 在業界最小巧的有接腳佔位面積之一中，提供光學檢查相容性與 0.5mm 間距。
Featured products for 我們最受歡迎的 DGS/DYY 裝置
BQA/BQB 與 DPW
BQA/BQB：當需要高通道數邏輯時，BQA/BQB 可提供市面上最小的佔位面積之一，同時針腳之間仍保持 0.5mm 間距。其小巧的外型尺寸能最大化 PCB 上的訊號密度，使其非常適合需要大量 I/O 且空間受限的設計。
DPW ：針對低通道數應用，DPW 提供面積不到 1mm² 的超小巧解決方案 — 使其成為市面上最小的邏輯封裝之一。其極小的佔位面積專為電路板面積受限且僅需少量 I/O 的設計而打造。
Application note
Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages
深入了解 TI X2SON 封裝（包含 DPW）的 PCB 設計注意事項。本文涵蓋電路板佈局、鋼板指南，以及與封裝尺寸、焊料塗佈和零組件配置相關的製造限制。
影片
利用 TI 的邏輯封裝創新節省電路板空間
了解 TI 創新的邏輯封裝如何協助節省電路板空間 — 內容涵蓋邏輯 IC 產品組合、真實應用範例、SN74LVC 基礎知識，以及小巧封裝解決方案的主要優勢。