CES 2023 中的 i3 微模組
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10 SEP 2024
觀看這段在 CES 中的訪談以進一步了解 TDK i3 微模組，這是全球首款內建邊緣 AI 與無線 mesh 連線功能的模組。在 TDK 與德州儀器的合作之下，i3 微模組整合了 TI SimpleLink™ 平台，並且搭載 CC2652R7，此為 Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 32 位元微控制器 (MCU)，可進行即時監控。