使用 TI MSPM0 小封裝 MCU 讓設計空間更靈活
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20 JUN 2024
本課程主要解說如何運用 TI MSPM0 小封裝 MCU 讓設計空間更靈活，首先講解 MSPM0 微晶片在市場上的優勢及M0G、M0L、M0C 等系列講解，並解說設計上可以運用的軟體及運用面向解說，再來將介紹如何運用 MSPM0 子系統來開發及設計，並提供實際應用來做範例是講解，最後將介紹不同型號的運用面向，並提供實應用的連結，讓開發這更好應用及設計。
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