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CC2674R10

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具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU

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Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 Type Wireless MCU Features 15.4G PHY, Bluetooth LE support, Border router, Direction finding, Direction finding/AoA, End device, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 I2C, 2 comparators, 4 SSI, 4 UART, 4 timers, 8-bit DAC, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC), Sensor controller Rating Catalog Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 296 Number of GPIOs 42 Security AES 128- and 256-bit cryptographic accelerator, Arm TrustZone for trusted execution environment, ECC and RSA public key hardware accelerator, PSA level 1 and 2 ready, SHA2 Accelerator (full suite up to SHA-512), Secure boot, Secure debug lock, Secure key storage and device ID, Software anti-rollback protection, True random-number generator (TRNG) Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 Type Wireless MCU Features 15.4G PHY, Bluetooth LE support, Border router, Direction finding, Direction finding/AoA, End device, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 I2C, 2 comparators, 4 SSI, 4 UART, 4 timers, 8-bit DAC, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC), Sensor controller Rating Catalog Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 296 Number of GPIOs 42 Security AES 128- and 256-bit cryptographic accelerator, Arm TrustZone for trusted execution environment, ECC and RSA public key hardware accelerator, PSA level 1 and 2 ready, SHA2 Accelerator (full suite up to SHA-512), Secure boot, Secure debug lock, Secure key storage and device ID, Software anti-rollback protection, True random-number generator (TRNG) Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 VQFN (RSK) 64 64 mm² 8 x 8

无线微控制器

  • 采用 TrustZone 技术且功能强大的 48MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • FPU 和 DSP 扩展
  • 1024kB 闪存程序存储器
  • 8kB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 256kB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
    • 如果禁用奇偶校验，有额外的 32kB SRAM
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.3、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线 (OTA) 更新

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4kB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 4.0mA 工作模式，CoreMark
    • 83µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 1.19µA 待机模式，RTC，256kB SRAM
    • 0.13µA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗
    • 2MHz 模式下为 32µA
    • 24MHz 模式下为 849µA
  • 无线电功耗：
    • 在 2.4GHz 下为 6.4mA RX
    • 在 2.4GHz、0dBm 下为 7.3mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在低功耗 Bluetooth® 125kbps 下为 -104dBm
  • 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK（相干调制解调器）下为 -105dBm

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设大多可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 SAR ADC，200ksps，8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、一个 I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • 支持安全启动
  • 支持安全密钥存储和器件 ID
  • Arm TrustZone 打造可信执行环境
  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • 公钥加速器
  • SHA2 加速器（包括至 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 安全调试锁
  • 软件防回滚保护

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
  • 8mm × 8mm RSK VQFN64（42 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 采用 TrustZone 技术且功能强大的 48MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • FPU 和 DSP 扩展
  • 1024kB 闪存程序存储器
  • 8kB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 256kB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
    • 如果禁用奇偶校验，有额外的 32kB SRAM
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.3、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线 (OTA) 更新

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4kB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 4.0mA 工作模式，CoreMark
    • 83µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 1.19µA 待机模式，RTC，256kB SRAM
    • 0.13µA 关断模式，引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗
    • 2MHz 模式下为 32µA
    • 24MHz 模式下为 849µA
  • 无线电功耗：
    • 在 2.4GHz 下为 6.4mA RX
    • 在 2.4GHz、0dBm 下为 7.3mA TX

无线协议支持

高性能无线电

  • 在低功耗 Bluetooth® 125kbps 下为 -104dBm
  • 在 IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz OQPSK（相干调制解调器）下为 -105dBm

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设大多可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 SAR ADC，200ksps，8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 四个 UART、四个 SPI、两个 I2C、一个 I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

信息安全机制

  • 支持安全启动
  • 支持安全密钥存储和器件 ID
  • Arm TrustZone 打造可信执行环境
  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • 公钥加速器
  • SHA2 加速器（包括至 SHA-512 的全套装）
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 安全调试锁
  • 软件防回滚保护

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
  • 8mm × 8mm RSK VQFN64（42 个 GPIO）
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™CC2674R10 器件是一款多协议、多频带 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、Zigbee、低功耗 Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、专有系统（包括 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件经过优化，可在楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐市场中实现低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

  • 支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能。
  • SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈支持。
  • 延长无线应用的电池寿命，完全保持 256kB SRAM 时低待机电流为 0.92µA。
  • 低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 由软件控制的专用无线电控制器 (Arm Cortex-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电灵敏度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（对于 125kbps LE 编码 PHY 为 -105dBm）。

CC2674R10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。更多详细信息，请参阅 SimpleLink MCU 平台。

除了软件兼容之外，在多频段无线 MCU 中，7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。更多有关 TI 的 2.4GHz 器件的信息，请参阅 www.ti.com/bluetooth。

SimpleLink™CC2674R10 器件是一款多协议、多频带 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、Zigbee、低功耗 Bluetooth 5.3、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、专有系统（包括 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件经过优化，可在楼宇安防系统、HVAC、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐市场中实现低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括：

  • 支持基于 Arm TrustZone 的安全密钥存储、器件 ID 和可信功能。
  • SimpleLink LOWPOWER F2 软件开发套件 (SDK) 提供非常灵活的协议栈支持。
  • 延长无线应用的电池寿命，完全保持 256kB SRAM 时低待机电流为 0.92µA。
  • 低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命，不会对工业市场造成干扰，SRAM 奇偶校验功能始终开启，可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 由软件控制的专用无线电控制器 (Arm Cortex-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电灵敏度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（对于 125kbps LE 编码 PHY 为 -105dBm）。

CC2674R10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。更多详细信息，请参阅 SimpleLink MCU 平台。

除了软件兼容之外，在多频段无线 MCU 中，7mm × 7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。更多有关 TI 的 2.4GHz 器件的信息，请参阅 www.ti.com/bluetooth。
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设计和开发

请在台式机上查看“设计与开发”部分。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频