JAJSF36L November 2008 – February 2019 ADC14155QML-SP
PRODUCTION DATA.
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC | ADC14155QML | UNIT | |
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NBA (CFP) | |||
48 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 27.5 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 11.7 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 11.4 | °C/W |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 4.6 | °C/W |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 11.1 | °C/W |
RθJC(bottom)(1) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | 3.0 | °C/W |