JAJS168G June   2005  – January 2021 ADS1232 , ADS1234

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Noise Performance
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Analog Inputs (AINPX, AINNX)
      2. 8.3.2  Temperature Sensor (ADS1232 Only)
      3. 8.3.3  Low-Noise PGA
        1. 8.3.3.1 PGA Bypass Capacitor
      4. 8.3.4  Voltage Reference Inputs (REFP, REFN)
      5. 8.3.5  Clock Sources
      6. 8.3.6  Digital Filter Frequency Response
      7. 8.3.7  Settling Time
      8. 8.3.8  Data Rate
      9. 8.3.9  Data Format
      10. 8.3.10 Data Ready and Data Output (DRDY/DOUT)
      11. 8.3.11 Serial Clock Input (SCLK)
      12. 8.3.12 Data Retrieval
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Offset Calibration Mode
      2. 8.4.2 Standby Mode
      3. 8.4.3 Standby Mode With Offset-Calibration
      4. 8.4.4 Power-Down Mode
      5. 8.4.5 Power-Up Sequence
      6. 8.4.6 Summary of Serial Interface Waveforms
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power-Supply Decoupling
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 サポート・リソース
    3. 12.3 Trademarks
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。