JAJSQ12A February   2023  – August 2023 AM68 , AM68A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Comparison
  7. 6 Terminal Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagrams
    2. 6.2 Pin Attributes
      1.      11
      2.      12
    3. 6.3 Signal Descriptions
      1.      14
      2. 6.3.1  ADC
        1. 6.3.1.1 MCU Domain
          1.        17
          2.        18
          3.        19
      3. 6.3.2  DDRSS
        1. 6.3.2.1 MAIN Domain
          1.        22
          2.        23
      4. 6.3.3  GPIO
        1. 6.3.3.1 MAIN Domain
          1.        26
        2. 6.3.3.2 WKUP Domain
          1.        28
      5. 6.3.4  I2C
        1. 6.3.4.1 MAIN Domain
          1.        31
          2.        32
          3.        33
          4.        34
          5.        35
          6.        36
          7.        37
        2. 6.3.4.2 MCU Domain
          1.        39
          2.        40
        3. 6.3.4.3 WKUP Domain
          1.        42
      6. 6.3.5  I3C
        1. 6.3.5.1 MCU Domain
          1.        45
      7. 6.3.6  MCAN
        1. 6.3.6.1 MAIN Domain
          1.        48
          2.        49
          3.        50
          4.        51
          5.        52
          6.        53
          7.        54
          8.        55
          9.        56
          10.        57
          11.        58
          12.        59
          13.        60
          14.        61
          15.        62
          16.        63
          17.        64
          18.        65
        2. 6.3.6.2 MCU Domain
          1.        67
          2.        68
      8. 6.3.7  MCSPI
        1. 6.3.7.1 MAIN Domain
          1.        71
          2.        72
          3.        73
          4.        74
          5.        75
          6.        76
          7.        77
        2. 6.3.7.2 MCU Domain
          1.        79
          2.        80
      9. 6.3.8  UART
        1. 6.3.8.1 MAIN Domain
          1.        83
          2.        84
          3.        85
          4.        86
          5.        87
          6.        88
          7.        89
          8.        90
          9.        91
          10.        92
        2. 6.3.8.2 MCU Domain
          1.        94
        3. 6.3.8.3 WKUP Domain
          1.        96
      10. 6.3.9  MDIO
        1. 6.3.9.1 MAIN Domain
          1.        99
        2. 6.3.9.2 MCU Domain
          1.        101
      11. 6.3.10 CPSW2G
        1. 6.3.10.1 MAIN Domain
          1.        104
        2. 6.3.10.2 MCU Domain
          1.        106
      12. 6.3.11 ECAP
        1. 6.3.11.1 MAIN Domain
          1.        109
          2.        110
          3.        111
      13. 6.3.12 EQEP
        1. 6.3.12.1 MAIN Domain
          1.        114
          2.        115
          3.        116
      14. 6.3.13 EPWM
        1. 6.3.13.1 MAIN Domain
          1.        119
          2.        120
          3.        121
          4.        122
          5.        123
          6.        124
          7.        125
      15. 6.3.14 USB
        1. 6.3.14.1 MAIN Domain
          1.        128
      16. 6.3.15 Display Port
        1. 6.3.15.1 MAIN Domain
          1.        131
      17. 6.3.16 Hyperlink
        1. 6.3.16.1 MAIN Domain
          1.        134
          2.        135
          3.        136
      18. 6.3.17 PCIE
        1. 6.3.17.1 MAIN Domain
          1.        139
      19. 6.3.18 SERDES
        1. 6.3.18.1 MAIN Domain
          1.        142
      20. 6.3.19 DSI
        1. 6.3.19.1 MAIN Domain
          1.        145
          2.        146
      21. 6.3.20 CSI
        1. 6.3.20.1 MAIN Domain
          1.        149
          2.        150
      22. 6.3.21 MCASP
        1. 6.3.21.1 MAIN Domain
          1.        153
          2.        154
          3.        155
          4.        156
          5.        157
      23. 6.3.22 DMTIMER
        1. 6.3.22.1 MAIN Domain
          1.        160
        2. 6.3.22.2 MCU Domain
          1.        162
      24. 6.3.23 CPTS
        1. 6.3.23.1 MAIN Domain
          1.        165
        2. 6.3.23.2 MCU Domain
          1.        167
      25. 6.3.24 DSS
        1. 6.3.24.1 MAIN Domain
          1.        170
      26. 6.3.25 GPMC
        1. 6.3.25.1 MAIN Domain
          1.        173
      27. 6.3.26 MMC
        1. 6.3.26.1 MAIN Domain
          1.        176
          2.        177
      28. 6.3.27 OSPI
        1. 6.3.27.1 MCU Domain
          1.        180
          2.        181
      29. 6.3.28 Hyperbus
        1. 6.3.28.1 MCU Domain
          1.        184
      30. 6.3.29 Emulation and Debug
        1. 6.3.29.1 MAIN Domain
          1.        187
          2.        188
      31. 6.3.30 System and Miscellaneous
        1. 6.3.30.1 Boot Mode configuration
          1.        191
        2. 6.3.30.2 Clock
          1.        193
          2.        194
        3. 6.3.30.3 System
          1.        196
          2.        197
        4. 6.3.30.4 EFUSE
          1.        199
        5. 6.3.30.5 VMON
          1.        201
      32. 6.3.31 Power
        1.       203
    4. 6.4 Connection for Unused Pins
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Power-On-Hour (POH) Limits
    5. 7.5  Operating Performance Points
    6. 7.6  Electrical Characteristics
      1. 7.6.1  I2C, Open-Drain, Fail-Safe (I2C OD FS) Electrical Characteristics
      2. 7.6.2  Fail-Safe Reset (FS Reset) Electrical Characteristics
      3. 7.6.3  HFOSC/LFOSC Electrical Characteristics
      4. 7.6.4  eMMCPHY Electrical Characteristics
      5. 7.6.5  SDIO Electrical Characteristics
      6. 7.6.6  CSI2/DSI D-PHY Electrical Characteristics
      7. 7.6.7  ADC12B Electrical Characteristics
      8. 7.6.8  LVCMOS Electrical Characteristics
      9. 7.6.9  USB2PHY Electrical Characteristics
      10. 7.6.10 SerDes 2-L-PHY/4-L-PHY Electrical Characteristics
      11. 7.6.11 UFS M-PHY Electrical Characteristics
      12. 7.6.12 eDP/DP AUX-PHY Electrical Characteristics
      13. 7.6.13 DDR0 Electrical Characteristics
    7. 7.7  VPP Specifications for One-Time Programmable (OTP) eFuses
      1. 7.7.1 Recommended Operating Conditions for OTP eFuse Programming
      2. 7.7.2 Hardware Requirements
      3. 7.7.3 Programming Sequence
      4. 7.7.4 Impact to Your Hardware Warranty
    8. 7.8  Thermal Resistance Characteristics
      1. 7.8.1 Thermal Resistance Characteristics for ALZ Package
    9. 7.9  Temperature Sensor Characteristics
    10. 7.10 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.10.1 Timing Parameters and Information
      2. 7.10.2 Power Supply Sequencing
        1. 7.10.2.1 Power Supply Slew Rate Requirement
        2. 7.10.2.2 Combined MCU and Main Domains Power- Up Sequencing
        3. 7.10.2.3 Combined MCU and Main Domains Power- Down Sequencing
        4. 7.10.2.4 Isolated MCU and Main Domains Power- Up Sequencing
        5. 7.10.2.5 Isolated MCU and Main Domains Power- Down Sequencing
        6. 7.10.2.6 Independent MCU and Main Domains, Entry and Exit of MCU Only Sequencing
        7. 7.10.2.7 Independent MCU and Main Domains, Entry and Exit of DDR Retention State
        8. 7.10.2.8 Independent MCU and Main Domains, Entry and Exit of GPIO Retention Sequencing
      3. 7.10.3 System Timing
        1. 7.10.3.1 Reset Timing
        2. 7.10.3.2 Safety Signal Timing
        3. 7.10.3.3 Clock Timing
      4. 7.10.4 Clock Specifications
        1. 7.10.4.1 Input and Output Clocks / Oscillators
          1. 7.10.4.1.1 WKUP_OSC0 Internal Oscillator Clock Source
            1. 7.10.4.1.1.1 Load Capacitance
            2. 7.10.4.1.1.2 Shunt Capacitance
          2. 7.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS Digital Clock Source
          3. 7.10.4.1.3 Auxiliary OSC1 Internal Oscillator Clock Source
            1. 7.10.4.1.3.1 Load Capacitance
            2. 7.10.4.1.3.2 Shunt Capacitance
          4. 7.10.4.1.4 Auxiliary OSC1 LVCMOS Digital Clock Source
          5. 7.10.4.1.5 Auxiliary OSC1 Not Used
        2. 7.10.4.2 Output Clocks
        3. 7.10.4.3 PLLs
        4. 7.10.4.4 Module and Peripheral Clocks Frequencies
      5. 7.10.5 Peripherals
        1. 7.10.5.1  ATL
          1. 7.10.5.1.1 ATL_PCLK Timing Requirements
          2. 7.10.5.1.2 ATL_AWS[x] Timing Requirements
          3. 7.10.5.1.3 ATL_BWS[x] Timing Requirements
          4. 7.10.5.1.4 ATCLK[x] Switching Characteristics
        2. 7.10.5.2  CPSW2G
          1. 7.10.5.2.1 CPSW2G MDIO Interface Timings
          2. 7.10.5.2.2 CPSW2G RMII Timings
            1. 7.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK Timing Requirements – RMII Mode
            2. 7.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0], RMII[x]_CRS_DV, and RMII[x]_RX_ER Timing Requirements – RMII Mode
            3. 7.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0], and RMII[x]_TX_EN Switching Characteristics – RMII Mode
          3. 7.10.5.2.3 CPSW2G RGMII Timings
            1. 7.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC Timing Requirements – RGMII Mode
            2. 7.10.5.2.3.2 CPSW2G Timing Requirements for RGMII[x]_RD[3:0], and RGMII[x]_RCTL – RGMII Mode
            3. 7.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC Switching Characteristics – RGMII Mode
            4. 7.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0], and RGMII[x]_TX_CTL Switching Characteristics – RGMII Mode
        3. 7.10.5.3  CSI-2
        4. 7.10.5.4  DDRSS
        5. 7.10.5.5  DSS
        6. 7.10.5.6  eCAP
          1. 7.10.5.6.1 Timing Requirements for eCAP
          2. 7.10.5.6.2 Switching Characteristics for eCAP
        7. 7.10.5.7  EPWM
          1. 7.10.5.7.1 Timing Requirements for eHRPWM
          2. 7.10.5.7.2 Switching Characteristics for eHRPWM
        8. 7.10.5.8  eQEP
          1. 7.10.5.8.1 Timing Requirements for eQEP
          2. 7.10.5.8.2 Switching Characteristics for eQEP
        9. 7.10.5.9  GPIO
          1. 7.10.5.9.1 GPIO Timing Requirements
          2. 7.10.5.9.2 GPIO Switching Characteristics
        10. 7.10.5.10 GPMC
          1. 7.10.5.10.1 GPMC and NOR Flash — Synchronous Mode
            1. 7.10.5.10.1.1 GPMC and NOR Flash Timing Requirements — Synchronous Mode
            2. 7.10.5.10.1.2 GPMC and NOR Flash Switching Characteristics – Synchronous Mode
          2. 7.10.5.10.2 GPMC and NOR Flash — Asynchronous Mode
            1. 7.10.5.10.2.1 GPMC and NOR Flash Timing Requirements – Asynchronous Mode
            2. 7.10.5.10.2.2 GPMC and NOR Flash Switching Characteristics – Asynchronous Mode
          3. 7.10.5.10.3 GPMC and NAND Flash — Asynchronous Mode
            1. 7.10.5.10.3.1 GPMC and NAND Flash Timing Requirements – Asynchronous Mode
            2. 7.10.5.10.3.2 GPMC and NAND Flash Switching Characteristics – Asynchronous Mode
          4. 7.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 7.10.5.11 HyperBus
          1. 7.10.5.11.1 Timing Requirements for HyperBus
          2. 7.10.5.11.2 HyperBus 166 MHz Switching Characteristics
          3. 7.10.5.11.3 HyperBus 100 MHz Switching Characteristics
        12. 7.10.5.12 I2C
        13. 7.10.5.13 I3C
        14. 7.10.5.14 MCAN
        15. 7.10.5.15 MCASP
        16. 7.10.5.16 MCSPI
          1. 7.10.5.16.1 MCSPI — Controller Mode
          2. 7.10.5.16.2 MCSPI — Peripheral Mode
        17. 7.10.5.17 MMCSD
          1. 7.10.5.17.1 MMC0 - eMMC Interface
            1. 7.10.5.17.1.1 Legacy SDR Mode
            2. 7.10.5.17.1.2 High Speed SDR Mode
            3. 7.10.5.17.1.3 High Speed DDR Mode
            4. 7.10.5.17.1.4 HS200 Mode
            5. 7.10.5.17.1.5 HS400 Mode
          2. 7.10.5.17.2 MMC1/2 - SD/SDIO Interface
            1. 7.10.5.17.2.1 Default Speed Mode
            2. 7.10.5.17.2.2 High Speed Mode
            3. 7.10.5.17.2.3 UHS–I SDR12 Mode
            4. 7.10.5.17.2.4 UHS–I SDR25 Mode
            5. 7.10.5.17.2.5 UHS–I SDR50 Mode
            6. 7.10.5.17.2.6 UHS–I DDR50 Mode
            7. 7.10.5.17.2.7 UHS–I SDR104 Mode
        18. 7.10.5.18 CPTS
          1. 7.10.5.18.1 CPTS Timing Requirements
          2. 7.10.5.18.2 CPTS Switching Characteristics
        19. 7.10.5.19 OSPI
          1. 7.10.5.19.1 OSPI0 PHY Mode
            1. 7.10.5.19.1.1 OSPI With Data Training
              1. 7.10.5.19.1.1.1 OSPI Switching Characteristics – Data Training
            2. 7.10.5.19.1.2 OSPI Without Data Training
              1. 7.10.5.19.1.2.1 OSPI Timing Requirements – SDR Mode
              2. 7.10.5.19.1.2.2 OSPI Switching Characteristics – SDR Mode
              3. 7.10.5.19.1.2.3 OSPI Timing Requirements – DDR Mode
              4. 7.10.5.19.1.2.4 OSPI Switching Characteristics – DDR Mode
          2. 7.10.5.19.2 OSPI0 Tap Mode
            1. 7.10.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR Timing
            2. 7.10.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR Timing
        20. 7.10.5.20 PCIE
        21. 7.10.5.21 Timers
          1. 7.10.5.21.1 Timing Requirements for Timers
          2. 7.10.5.21.2 Switching Characteristics for Timers
        22. 7.10.5.22 UART
          1. 7.10.5.22.1 Timing Requirements for UART
          2. 7.10.5.22.2 UART Switching Characteristics
        23. 7.10.5.23 USB
      6. 7.10.6 Emulation and Debug
        1. 7.10.6.1 Trace
        2. 7.10.6.2 JTAG
          1. 7.10.6.2.1 JTAG Electrical Data and Timing
            1. 7.10.6.2.1.1 JTAG Timing Requirements
            2. 7.10.6.2.1.2 JTAG Switching Characteristics
  9. 8 Detailed Description
  10. 9 Applications, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 9.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
        1. 9.1.1.1 Power Distribution Network Implementation Guidance
      2. 9.1.2 External Oscillator
      3. 9.1.3 JTAG and EMU
      4. 9.1.4 Reset
      5. 9.1.5 Unused Pins
      6. 9.1.6 Hardware Design Guide for JacintoTM 7 Devices
    2. 9.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 9.2.1 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines
      2. 9.2.2 OSPI and QSPI Board Design and Layout Guidelines
        1. 9.2.2.1 No Loopback and Internal Pad Loopback
        2. 9.2.2.2 External Board Loopback
        3. 9.2.2.3 DQS (only available in Octal Flash devices)
      3. 9.2.3 USB VBUS Design Guidelines
      4. 9.2.4 System Power Supply Monitor Design Guidelines using VMON/POK
      5. 9.2.5 High Speed Differential Signal Routing Guidance
      6. 9.2.6 Thermal Solution Guidance
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
      1. 10.1.1 Standard Package Symbolization
      2. 10.1.2 Device Naming Convention
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ALZ|770
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

プロセッサ・コア：

  • 最大 2 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm®Cortex®-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム
    • デュアル・コア Cortex®-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex®-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • ディープ・ラーニング・アクセラレータ：
    • 最大 8TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • デュアル・コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング・パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デュアル・コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに SECDED ECC 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
    • 480MPixel/s の ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド・ダイナミック・レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン・イメージング・サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー・フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

マルチメディア：

  • ディスプレイ・サブシステムのサポート：
    • 最大 4 台のディスプレイ
    • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
    • 1 つの eDP 4L
    • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
    • OLDI/LVDS (4 レーン - 2x) および 24 ビット RGB パラレル・インターフェイス
    • 凍結フレーム検出や MISR データ・チェックなどの安全機能
  • 3D グラフィックス処理ユニット
    • 最大 800MHz の IMG BXS-4-64
    • 50GFLOPS、4GTexels/s
    • 500 を超える MTexels/s、8 を超える GFLOP
    • 少なくとも 2 つの合成層をサポート
    • 最大 2048x1080 @ 60fps をサポート
    • ARGB32、RGB565、YUV 形式をサポート
    • 2D グラフィックス対応
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ・シリアル・インターフェイス (CSI-Rx) と CSI2.- 4L Tx (CSI-Tx)、DPHY 付き
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • 最大 1.5Gbps の 1、2、3、4 データ・レーン・モードをサポート
    • CRC チェック + RAM 上の ECC による ECC 検証 / 訂正
    • 仮想チャネルのサポート (最大 16)
    • DMA 経由で DDR にストリーム・データを直接書き込む機能
  • ビデオ・エンコーダ / デコーダ
    • レベル 5.1 上位層の HEVC (H.265) Main プロファイルをサポート
    • レベル 5.2 の H.264 BaseLine / Main / High プロファイルをサポート
    • 最大 4K の UHD 解像度をサポート (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264 / H.265 エンコード / デコード (最大 480Mp/s)

メモリ・サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付き、最大 2 つの 32 ビット・データ・バス、EMIF ごとに最大 17GB/s
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの最大 2 つの 512KB オンチップ SRAM、ECC 保護付き

デバイスのセキュリティ：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル・インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express® (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX
  • 2 つのイーサネット RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital® 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

テクノロジ / パッケージ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm × 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)