JAJSCD3A July   2016  – August 2016

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Dynamic Rectifier Control
      2. 8.3.2  Dynamic Power Scaling
      3. 8.3.3  VO_REG and VIREG Calculations
      4. 8.3.4  RILIM Calculations
      5. 8.3.5  Adapter Enable Functionality
      6. 8.3.6  Turning Off the Transmitter
        1. 8.3.6.1 WPC End Power Transfer (EPT)
        2. 8.3.6.2 PMA EOC
      7. 8.3.7  CM_ILIM
      8. 8.3.8  PD_DET and TMEM
      9. 8.3.9  TS, Both WPC and PMA
      10. 8.3.10 I2C Communication
      11. 8.3.11 Input Overvoltage
    4. 8.4 Device Functional Modes
    5. 8.5 Register Maps
      1. 8.5.1  Wireless Power Supply Current Register 1 (address = 0x01) [reset = 00000001]
      2. 8.5.2  Wireless Power Supply Current Register 2 (address = 0x02) [reset = 00000111 ]
      3. 8.5.3  I2C Mailbox Register (address = 0xE0) [reset = 10000000 ]
      4. 8.5.4  Wireless Power Supply FOD RAM Register (address = 0xE1) [reset =00000000 ]
      5. 8.5.5  Wireless Power User Header RAM Register (address = 0xE2) [reset = 00000000]
      6. 8.5.6  Wireless Power USER VRECT Status RAM Register (address = 0xE3) [reset = 00000000]
      7. 8.5.7  Wireless Power VOUT Status RAM Register (address = 0xE4) [reset = 00000000]
      8. 8.5.8  Wireless Power REC PWR Byte Status RAM Register (address = 0xE8) [reset = 00000000]
      9. 8.5.9  Wireless Power Mode Indicator Register (address = 0xEF) [reset = 00000000]
      10. 8.5.10 Wireless Power Prop Packet Payload RAM Byte 0 Register (address = 0xF1) [reset = 00000000]
      11. 8.5.11 Wireless Power Prop Packet Payload RAM Byte 1 Register (address = 0xF2) [reset = 00000000]
      12. 8.5.12 Wireless Power Prop Packet Payload RAM Byte 2 Register (address = 0xF3) [reset = 00000000]
      13. 8.5.13 Wireless Power Prop Packet Payload RAM Byte 3 Register (address = 0xF4) [reset = 00000000]
      14. 8.5.14 RXID Readback Register (address = 0xF5 - 0xFA) [reset = see note]
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Dual Mode Design (WPC and PMA Compliant) Power Supply 5-V Output with 1-A Maximum Current
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1  Output Voltage Set Point
          2. 9.2.1.2.2  Output and Rectifier Capacitors
            1. 9.2.1.2.2.1 TMEM
          3. 9.2.1.2.3  Maximum Output Current Set Point
          4. 9.2.1.2.4  TERM Resistor
          5. 9.2.1.2.5  Setting LPRB1 and LPRB2 Resistors
          6. 9.2.1.2.6  I2C
          7. 9.2.1.2.7  Communication Current Limit
          8. 9.2.1.2.8  Receiver Coil
          9. 9.2.1.2.9  Series and Parallel Resonant Capacitors
          10. 9.2.1.2.10 Communication, Boot and Clamp Capacitors
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Embedded in System Board
      3. 9.2.3 bq51222 Implemented in Back Cover
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12 デバイスおよびドキュメントのサポート

12.1 デバイス・サポート

12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項

デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスに関するTIの出版物は、単独またはTIの製品、サービスと一緒に提供される場合に関係なく、デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスの適合性に関する是認、デベロッパー・ネットワークの製品またはサービスの是認の表明を意味するものではありません。

12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

12.3 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

12.4 商標

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.5 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

12.6 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.