JAJSEG1D January   2018  – October 2023 CSD16401Q5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  7. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 6.2 サポート・リソース
    3. 6.3 Trademarks
    4. 6.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 6.5 用語集
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

Thermal Information

TA = 25°C (unless otherwise noted)
THERMAL METRICMINTYPMAXUNIT
RθJCThermal resistance, junction-to-case(1)0.8°C/W
RθJAThermal resistance, junction-to-ambient(1)(2)50°C/W
RθJC is determined with the device mounted on a 1-in (2.54-cm) square, 2-oz(0.071-mm) thick Cu pad on a 1.5-in × 1.5-in (3.81-cm × 3.81-cm), 0.06-in (1.52-mm) thick FR4 board. RθJC is specified by design, whereas RθJA is determined by the user’s board design.
Device mounted on FR4 material with 1 in2 (6.45 cm2) of 2-oz (0.071-mm) thick Cu.
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Max RθJA = 50°C/W when mounted on 1 in2 (6.45 cm2) of 2-oz (0.071-mm) thick Cu.
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Max RθJA = 125°C/W when mounted on minimum pad area of 2-oz (0.071-mm) thick Cu.