JAJSRO0B October   2009  – October 2023 CSD16408Q5

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5Electrical Characteristics
  7. 6Thermal Characteristics
  8. 7Typical MOSFET Characteristics
  9. 8Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DQH|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6 Thermal Characteristics

TA = 25°C unless otherwise stated
PARAMETER MIN TYP MAX UNIT
RθJC Thermal Resistance Junction to Case(1) 1.9 °C/W
RθJA Thermal Resistance Junction to Ambient(1) (2) 51 °C/W
(1) RθJC is determined with the device mounted on a 1-inch2 (6.45-cm2), 2-oz. (0.071-mm thick) Cu pad on a 1.5-inch × 1.5-inch (3.81-cm × 3.81-cm), 0.06-inch (1.52-mm) thick FR4 PCB. RθJC is specified by design, whereas RθJA is determined by the user’s board design.
(2) Device mounted on FR4 material with 1-inch2 (6.45-cm2), 2-oz. (0.071-mm thick) Cu.
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Max RθJA = 51°C/W when mounted on 1 inch2 (6.45 cm2) of 2-oz. (0.071-mm thick) Cu.
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Max RθJA = 125°C/W when mounted on minimum pad area of 2-oz. (0.071-mm thick) Cu.