JAJSHA6B March   2019  – May 2022 DLP2000

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  System Mounting Interface Loads
    9. 6.9  Physical Characteristics of the Micromirror Array
    10. 6.10 Micromirror Array Optical Characteristics
    11. 6.11 Window Characteristics
    12. 6.12 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Interface
      2. 7.3.2 Control Serial Interface
      3. 7.3.3 High Speed Interface
      4. 7.3.4 Timing
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Window Characteristics and Optics
      1. 7.5.1 Optical Interface and System Image Quality
        1. 7.5.1.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
        2. 7.5.1.2 Pupil Match
        3. 7.5.1.3 Illumination Overfill
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      2. 7.7.2 Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
      3. 7.7.3 Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
      4. 7.7.4 Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 Device Support
      1. 11.2.1 Device Nomenclature
      2. 11.2.2 Device Markings
    3. 11.3 Related Links
    4. 11.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

DLP2000 デジタル・マイクロミラー・デバイス (DMD) は、デジタル制御の MOEMS (micro-opto-electromechanical system) 空間光変調器 (SLM) です。適切な光学システムと組み合わせることで、DLP2000 DMD は鮮明で高-品質の画像または映像を表示できます。DLP2000 は、DLP2000 DMD および DLPC2607 ディスプレイ・コントローラで構成される チップセットの一部です。このチップセットは、DLPA1000 PMIC/LED ドライバでもサポートされています。DLP2000 は小型であるため、a 小さな外形と低消費電力が重視される携帯機器に最適です。小型のパッケージと 小さなサイズの LED により、高効率で堅牢な光エンジンを実現できます。

DLP2000 DMD を使用して設計を開始する方法については、「TI DLP® Pico™ ディスプレイ・テクノロジーを使用した設計の開始」ページを参照してください。

DLP2000 には、設計期間の短縮に役立つ定評あるリソースが用意されており、これには量産可能な光モジュール、光モジュール・メーカー、デザイン・ハウスが含まれます。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
DLP2000 FQC (42) 14.12mm × 4.97mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
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