JAJSKI0 june   2021 DLP5530S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5.     12
    6. 6.5  Thermal Information
    7. 6.6  Electrical Characteristics
    8. 6.7  Timing Requirements
    9.     16
    10. 6.8  Switching Characteristics
    11.     18
    12. 6.9  System Mounting Interface Loads
    13.     20
    14. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    15.     22
    16. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    17. 6.12 Window Characteristics
    18. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 Micromirror Array Temperature Calculation
    6. 7.6 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.6.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
  10. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 DMD Handling
    7. 11.7 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション向けに認定済み
    • DMD アレイの動作温度範囲：-40℃～105℃
  • DLP5532-Q1 車載用チップセットには以下のものが含まれます。
    • DLP5532-Q1 DMD

    • DLPC230-Q1 DMD コントローラ

    • TPS99000-Q1 システム管理および照明コントローラ

  • 対角 0.55 インチのマイクロミラー・アレイ
    • 7.6µm のマイクロミラー・ピッチ
    • マイクロミラー傾斜角：±12° (フラット状態に対して)
    • 底面照明による最良の効率と光学エンジン・サイズ
    • 1152 × 576 の入力解像度をサポート
    • 外部 GPU ベースのダイヤモンド型前処理により、最大 2304 × 1152 の解像度
    • LED またはレーザー照明に対応可能
  • 600MHz の Sub-LVDS DMD インターフェイスによる低い消費電力と放射妨害
  • 上限や下限の温度でも 10kHz の DMD リフレッシュ・レートを維持
  • DMD メモリ・セルのセルフ・テストを内蔵
  • ウィンドウ・ディスプレイや他の車内ディスプレイ向けに最適化された画像性能