JAJSFO9H December   2015  – March 2024 DLPC230-Q1 , DLPC231-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Thermal Information
    5. 5.5  Electrical Characteristics
    6. 5.6  Electrical Characteristics for Fixed Voltage I/O
    7. 5.7  DMD High-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
    8. 5.8  DMD Low-Speed SubLVDS Electrical Characteristics
    9. 5.9  OpenLDI LVDS Electrical Characteristics
    10. 5.10 Power Dissipation Characterisics
    11. 5.11 System Oscillators Timing Requirements
    12. 5.12 Power Supply and Reset Timing Requirements
    13. 5.13 Parallel Interface General Timing Requirements
    14. 5.14 OpenLDI Interface General Timing Requirements
    15. 5.15 Parallel/OpenLDI Interface Frame Timing Requirements
    16. 5.16 Host/Diagnostic Port SPI Interface Timing Requirements
    17. 5.17 Host/Diagnostic Port I2C Interface Timing Requirements
    18. 5.18 Flash Interface Timing Requirements
    19. 5.19 TPS99000-Q1 SPI Interface Timing Requirements
    20. 5.20 TPS99000-Q1 AD3 Interface Timing Requirements
    21. 5.21 DLPC23x-Q1 I2C Port Interface Timing Requirements
    22. 5.22 Chipset Component Usage Specification
  7. 6 Parameter Measurement Information
    1. 6.1 HOST_IRQ Usage Model
    2. 6.2 Input Source
      1. 6.2.1 Supported Input Sources
      2. 6.2.2 Parallel Interface Supported Data Transfer Formats
        1. 6.2.2.1 OpenLDI Interface Supported Data Transfer Formats
          1. 6.2.2.1.1 OpenLDI Interface Bit Mapping Modes
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Parallel Interface
      2. 7.3.2  OpenLDI Interface
      3. 7.3.3  DMD (SubLVDS) Interface
      4. 7.3.4  Serial Flash Interface
      5. 7.3.5  Serial Flash Programming
      6. 7.3.6  Host Command and Diagnostic Processor Interfaces
      7. 7.3.7  GPIO Supported Functionality
      8. 7.3.8  Built-In Self Test (BIST)
      9. 7.3.9  EEPROMs
      10. 7.3.10 Temperature Sensor
      11. 7.3.11 Debug Support
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Standby Mode
      2. 7.4.2 Display Mode
      3. 7.4.3 Calibration Mode
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Head-Up Display
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Headlight
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Headlight Video Input
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
      1. 8.3.1 Power Supply Management
      2. 8.3.2 Hot Plug Usage
      3. 8.3.3 Power Supply Filtering
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1  PCB Layout Guidelines for Internal ASIC PLL Power
        2. 8.4.1.2  DLPC23x-Q1 Reference Clock
          1. 8.4.1.2.1 Recommended Crystal Oscillator Configuration
        3. 8.4.1.3  DMD Interface Layout Considerations
        4. 8.4.1.4  General PCB Recommendations
        5. 8.4.1.5  General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
        6. 8.4.1.6  Maximum Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
        7. 8.4.1.7  Number of Layer Changes
        8. 8.4.1.8  Stubs
        9. 8.4.1.9  Terminations
        10. 8.4.1.10 Routing Vias
        11. 8.4.1.11 Layout Examples
      2. 8.4.2 Thermal Considerations
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 Device Nomenclature
        1. 9.1.2.1 Device Markings DLPC230-Q1 or DLPC230S-Q1
        2. 9.1.2.2 Device Markings DLPC231-Q1 or DLPC231S-Q1
        3. 9.1.2.3 Video Timing Parameter Definitions
    2. 9.2 Trademarks
    3. 9.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 9.4 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

車載アプリケーション向け DLPC23x-Q1 デジタル マイクロミラー ディスプレイ (DMD) コントローラは、HUD などの車内アプリケーションや高分解能ヘッドライトなどの車外アプリケーションのチップセットで使用されます。DLP5530-Q1 チップセットには 0.55 インチ DMD、DLP4621-Q1 チップセットには 0.46 インチ DMD が搭載されています。どちらのチップセットにも TPS99000-Q1 システム管理および照明コントローラが含まれています。DLPC23x-Q1 には プロセッサが組み込まれており、このプロセッサにはエラー コード訂正 (SECDED ECC) が搭載され、ホスト制御およびリアルタイムのフィードバック、オンチップ診断、およびシステム監視機能が使用可能です。オンチップ SRAM が搭載されているため、外部の DRAM が必要ありません。TPS99000-Q1 と組み合わせることで、DLPC23x-Q1 は HUD アプリケーションにおいて 5000:1 を超える高いダイナミック レンジの調光をサポートします。SubLVDS 600MHz DMD インターフェイスによって高い DMD リフレッシュ レートが可能になり、シームレスで鮮鋭なデジタル画像を生成しながら、同時に放射 EMI が低減されます。

DLP テクノロジーをベースとする車載認定プロジェクタの設計と製造を支援するために、多数の光学モジュール メーカーと設計業者が確立されており、それらを活用して、お客様の設計をサポートできます。

製品情報
部品番号 パッケージ (1) 本体サイズ (公称)
DLPC230-Q1 ZDQ (BGA、324) 23.00mm × 23.00mm
DLPC231-Q1 ZEK (nfBGA、324) 15.00mm × 15.00mm
(1) 詳細については、「Mechanical, Packaging, and Orderable Information 」セクションを参照してください。
GUID-20220825-SS0I-1KBM-Z2CD-8G89QQL4MW3G-low.svg DLP5530x-Q1 または DLP4621-Q1 DLP® チップセットのシステム ブロック図