JAJSCY7A December   2014  – December 2015 DRV5053-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Magnetic Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Field Direction Definition
      2. 7.3.2 Device Output
      3. 7.3.3 Power-On Time
      4. 7.3.4 Output Stage
      5. 7.3.5 Protection Circuits
        1. 7.3.5.1 Overcurrent Protection (OCP)
        2. 7.3.5.2 Load Dump Protection
        3. 7.3.5.3 Reverse Supply Protection
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Typical Application With No Filter
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Filtered Typical Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Typical Noise Versus Cutoff Frequency
        3. 8.2.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス・サポート
      1. 10.1.1 デバイスの項目表記
      2. 10.1.2 デバイスのマーキング
    2. 10.2 コミュニティ・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10 デバイスおよびドキュメントのサポート

10.1 デバイス・サポート

10.1.1 デバイスの項目表記

DRV5053-Q1デバイスの完全なデバイス名を読むための凡例を、Figure 17に示します。

DRV5053-Q1 nomenclature_slis154.gif Figure 17. デバイス名の見方

10.1.2 デバイスのマーキング

DRV5053-Q1 package_sot_slis150.gif Figure 18. SOT-23 (DBZ)パッケージ
DRV5053-Q1 package_sip_slis150.gif Figure 19. TO-92 (LPG)パッケージ
DRV5053-Q1 inline_hall_sensor_slis150.gifはホール効果センサを示します(実際の大きさに比例してはいません)。ホール素子はパッケージの中心に、許容誤差±100µmで配置されています。ホール素子の高さは、パッケージの底面から計測して、DBZパッケージでは0.7mm±50µm、LPGパッケージでは0.987mm±50µmです。

10.2 コミュニティ・リソース

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    TI E2E™オンライン・コミュニティ TIのE2E（Engineer-to-Engineer）コミュニティ。エンジニア間の共同作業を促進するために開設されたものです。e2e.ti.comでは、他のエンジニアに質問し、知識を共有し、アイディアを検討して、問題解決に役立てることができます。
    設計サポート TIの設計サポート 役に立つE2Eフォーラムや、設計サポート・ツールをすばやく見つけることができます。技術サポート用の連絡先情報も参照できます。

10.3 商標

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

10.4 静電気放電に関する注意事項

esds-image

これらのデバイスは、限定的なESD（静電破壊）保護機能を内 蔵しています。保存時または取り扱い時は、MOSゲートに対す る静電破壊を防止するために、リード線同士をショートさせて おくか、デバイスを導電フォームに入れる必要があります。

10.5 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.