JAJSJT0B August 2022 – October 2023 DRV8962
PRODUCTION DATA
周囲温度 TA、総消費電力 (PTOT) の場合、接合部温度 (TJ) は次のように計算されます。
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
JEDEC 規格の 4 層 PCB の場合を考えると、接合部から周囲への熱抵抗 (RθJA) は、DDW パッケージの場合で 22.2℃/W です。
周囲温度が 25℃と仮定すると、DDW パッケージの接合部温度は次のように計算されます。
より正確な計算を行うには、セクション 8.1.1.2.2 と セクション 8.1.2.3 で説明されているように、デバイス接合部温度に対する FET のオン抵抗の依存性を考慮してください。
上部にヒートシンクを取り付けた DDV パッケージは、両方のブラシ付き DC モータに最大 10A の電流を供給できます。