JAJSPC0 November   2022 ESD2CANFD24

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格 - JEDEC 仕様
    3. 6.3 ESD 定格 - IEC 仕様
    4. 6.4 推奨動作条件
    5. 6.5 熱に関する情報
    6. 6.6 電気的特性
    7. 6.7 Typical Characteristics – ESD2CANFD24
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Temperature Range
      2. 7.3.2 IEC 61000-4-2 ESD Protection
      3. 7.3.3 IEC 61000-4-5 Surge Protection
      4. 7.3.4 IO Capacitance
      5. 7.3.5 Dynamic Resistance
      6. 7.3.6 DC Breakdown Voltage
      7. 7.3.7 Ultra Low Leakage Current
      8. 7.3.8 Clamping Voltage
      9. 7.3.9 Industry Standard Leaded Packages
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 熱に関する情報

熱評価基準(1) ESD2CANFD24 単位
DBZ (SOT-23)
3 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 316.3 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 170.7 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 156.2 ℃/W
ΨJT 接合部から上部までの特性評価パラメータ 45.9 ℃/W
ΨJB 接合部から基板までの特性評価パラメータ 155.1 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 N/A ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。