JAJSSD7A December   2023  – February 2024 ESDS552

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings - JEDEC Specifications
    3. 5.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Thermal Information
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6Application and Implementation
    1. 6.1 Application Information
  8. 7Device and Documentation Support
    1. 7.1 Documentation Support
      1. 7.1.1 Related Documentation
    2. 7.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 7.3 サポート・リソース
    4. 7.4 Trademarks
    5. 7.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 7.6 用語集
  9. 8Revision History
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBZ|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.5 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)ESDS552UNIT
DBZ (SOT-23)
3 PINS
RθJAJunction-to-ambient thermal resistance

244.1

°C/W
RθJC(top)Junction-to-case (top) thermal resistance

107.4

°C/W
RθJBJunction-to-board thermal resistance

85.5

°C/W
ΨJTJunction-to-top characterization parameter

12.8

°C/W
ΨJBJunction-to-board characterization parameter

84.8

°C/W
RθJC(bot)Junction-to-case (bottom) thermal resistanceN/A°C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.