JAJSR57L June   2009  – October 2023 ISO1050

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性 - DC 仕様
    10. 6.10 スイッチング特性
    11. 6.11 絶縁特性曲線
    12. 6.12 標準的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 CAN バスの状態
      2. 8.3.2 デジタル入力および出力
      3. 8.3.3 保護機能
        1. 8.3.3.1 TXD ドミナント・タイムアウト (DTO)
        2. 8.3.3.2 サーマル・シャットダウン
        3. 8.3.3.3 低電圧誤動作防止
        4. 8.3.3.4 フローティング・ピン
        5. 8.3.3.5 CAN バスの短絡電流制限
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1 バスの負荷、長さ、ノード数
        2. 9.2.2.2 CAN の終端
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  11. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 一般的な推奨事項
    2. 10.2 電源の放電
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 PCB 材料
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.8 安全限界値

安全限界値 (1) の目的は、入力または出力回路の故障による絶縁バリアの損傷の可能性を最小限に抑えることです。
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
DUB-8 パッケージ
IS 安全入力、出力、または電源電流 RθJA = 84.3℃/W、VI = 5.5V、TJ = 150℃、TA = 25℃。図 6-1 を参照 269 mA
IS 安全入力、出力、または電源電流 RθJA = 84.3℃/W、VI = 3.6V、TJ = 150℃、TA = 25℃。図 6-1 411 mA
TS 最高安全温度 150 ℃
DW-16 パッケージ
IS 安全入力、出力、または電源電流 RθJA = 76.4℃/W、VI = 5.5V、TJ = 150℃、TA = 25℃。図 6-2 297 mA
IS 安全入力、出力、または電源電流 RθJA = 76.4℃/W、VI = 3.6V、TJ = 150℃、TA = 25℃。図 6-2 454 mA
TS 最高安全温度 150 ℃
(1) 最高安全温度 TS は、本デバイスに規定された最大接合部温度 TJ と同じ値です。IS および PS パラメータはそれぞれ安全電流と安全電力を表します。IS および PS の最大限界値を超過してはなりません。これらの限界値は、周囲温度 TA によって異なります。

表にある接合部から空気への熱抵抗 RθJA は、リード付き表面実装パッケージ向けの High-K テスト基板に実装されたデバイスの数値です。これらの式を使って各パラメータの値を計算します。
TJ = TA + RθJA × P、ここで P は本デバイスで消費される電力です。
TJ(max) = TS = TA + RθJA × PS、ここで TJ(max) は最大許容接合部温度です。
PS = IS × VI、ここで VI は最大入力電圧です。