JAJSD00C March   2017  – December 2023 ISO7720-Q1 , ISO7721-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性—5V 電源
    10. 6.10 消費電流特性 — 5V 電源
    11. 6.11 電気的特性 — 3.3V 電源
    12. 6.12 消費電流特性 — 3.3V 電源
    13. 6.13 電気的特性 — 2.5V 電源 
    14. 6.14 消費電流特性 — 2.5V 電源
    15. 6.15 スイッチング特性— 5V 電源
    16. 6.16 スイッチング特性 — 3.3V 電源
    17. 6.17 スイッチング特性 — 2.5V 電源
    18. 6.18 絶縁特性曲線
    19. 6.19 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 デバイス I/O 回路図
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
        1. 9.2.3.1 絶縁寿命
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 PCB 材料
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス サポート
      1. 12.1.1 開発サポート
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 関連リンク
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 サポート・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 付録：パッケージ オプション
    2. 13.2 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • DWV|8
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

ISO772x-Q1 デバイスは、高性能のデュアル チャネル デジタル アイソレータであり、UL 1577 準拠で 5000VRMS (DW および DWV パッケージ) および 3000VRMS (D パッケージ) の絶縁定格を備えています。このファミリには、VDE、CSA、TUV、CQC に準拠した強化絶縁定格を持つデバイスが含まれています。

ISO772x-Q1 デバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOS または LVCMOS デジタル I/O が絶縁されています。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力および出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアによって分離されています。ISO7720-Q1 デバイスでは 2 つのチャネルが同じ方向で、ISO7721-Q1 デバイスでは 2 つのチャネルが逆方向です。入力電力または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは High、接尾辞 F のあるデバイスでは Low です。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、CAN、LIN などのデータ バスのノイズ電流によって敏感な回路が損傷を受けることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO772x-Q1 デバイスは電磁気互換性が大幅に強化されているため、システム レベルの ESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO772x-Q1 ファミリのデバイスは、幅広の 16 ピン SOIC (DW)、幅広の 8 ピン SOIC (DWV)、および細型の 8 ピン SOIC (D) のパッケージで供給されます。

製品情報
部品番号 (1) パッケージ 本体サイズ (公称)
ISO7720-Q1
ISO7721-Q1		 D (8) 4.90mm × 3.91mm
DW (16) 10.30mm × 7.50mm
DWV (8) 5.85mm × 7.50mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
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VCCI=入力電源、VCCO=出力電源
GNDI=入力グランド、GNDO=出力グランド
概略回路図