JAJSRF7 October   2023 ISOTMP35-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Insulation Specification
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Features Description
      1. 7.3.1 Integrated Isolation Barrier and Thermal Response
      2. 7.3.2 Analog Output
      3. 7.3.3 Thermal Response
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Output Voltage Linearity
      2. 8.1.2 Load Regulation
      3. 8.1.3 Start-Up Settling Time
      4. 8.1.4 Thermal Response
      5. 8.1.5 External Buffer
      6. 8.1.6 ADC Selection and Impact on Accuracy
      7. 8.1.7 Implementation Guidelines
      8. 8.1.8 PSRR
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Insulation Lifetime
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 10.1 Package Option Addendum
    2. 10.2 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DFQ|7
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

ISOTMP35-Q1 は、業界初の絶縁型温度センサ IC であり、最大 3000VRMS の耐電圧の内蔵絶縁バリアと、-40℃～+150℃で 10mV/℃の勾配を特長とするアナログ温度センサを組み合わせています。この統合により、高価な絶縁回路を必要とせずに、センサを高電圧熱源 (たとえば HV FET、IGBT、HV コンタクタ) と同じ場所に設置することができます。また、高電圧熱源に直接接触することで、絶縁要件を満たすためにセンサを遠くに配置するアプローチに比べ、より高い精度と高速な熱応答が得られます。

ISOTMP35-Q1 は非絶縁型の 2.3V～5.5V 電源で動作するため、高電圧プレーンでサブレギュレートされた電源を利用できないアプリケーションに簡単に統合できます。

内蔵絶縁バリアは UL 1577 の要件を満たしています。表面実装パッケージ (7 ピン SOIC) は、熱源から組み込み熱センサへの優れた熱流を提供し、熱質量を最小限に抑え、より正確な熱源測定を実現します。これにより、時間のかかる熱モデリングの必要性が減り、製造や組み立てによる機械的なばらつきが減少するため、システム設計のマージンが向上します。

ISOTMP35-Q1 の Class-AB 出力ドライバは、最大出力が 500μA と強力で、最大 1000pF の容量性負荷を駆動でき、A/D コンバータ (ADC) のサンプル・ホールド入力と直接インターフェイスするように設計されています。

パッケージ情報
部品番号パッケージ (1)パッケージ・サイズ (2)
ISOTMP35-Q1DFQ (SOIC、7)4.9mm × 6mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) パッケージ・サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-20220701-SS0I-0JDC-JP1L-HRHJQL6DTWQK-low.svg機能ブロック図
GUID-20220701-SS0I-K4B5-6LJP-BXLSFWRFFWC1-low.svg代表的なアプリケーション