JAJSAZ6M September   2008  – October 2020 LM22678 , LM22678-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings: LM22678
    3. 6.3 Handling Ratings: LM22678-Q1
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Precision Enable and UVLO
      2. 7.3.2 Soft Start
      3. 7.3.3 Bootstrap Supply
      4. 7.3.4 Internal Loop Compensation
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode
      2. 7.4.2 Active Mode
      3. 7.4.3 Current Limit
      4. 7.4.4 Thermal Protection
      5. 7.4.5 Duty-Cycle Limits
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Output Voltage Divider Selection
      2. 8.1.2 Power Diode
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Typical Buck Regulator Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 External Components
            1. 8.2.1.2.1.1 Inductor
          2. 8.2.1.2.2 Input Capacitor
          3. 8.2.1.2.3 Output Capacitor
          4. 8.2.1.2.4 Bootstrap Capacitor
        3. 8.2.1.3 Application Curves
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
    3. 9.3 Thermal Considerations
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.4 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。