JAJSAZ1M February   2013  – October 2020 LM22679 , LM22679-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings: LM22679
    3. 6.3 Handling Ratings: LM22679-Q1
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 UVLO
      2. 7.3.2 Soft-Start
      3. 7.3.3 Bootstrap Supply
      4. 7.3.4 Internal Compensation
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode
      2. 7.4.2 Active Mode
      3. 7.4.3 Current Limit
      4. 7.4.4 Current Limit Adjustment
      5. 7.4.5 Thermal Protection
      6. 7.4.6 Duty-Cycle Limits
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Output Voltage Divider Selection
      2. 8.1.2 Power Diode
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Typical Buck Regulator Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 External Components
          2. 8.2.1.2.2 Inductor
          3. 8.2.1.2.3 Input Capacitor
          4. 8.2.1.2.4 Output Capacitor
          5. 8.2.1.2.5 Bootstrap Capacitor
        3. 8.2.1.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 用語集
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.6 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。