JAJS743E June   1999  – July 2016 LP2954 , LP2954A

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Dropout Voltage
      2. 7.3.2 Dropout Detection Comparator
      3. 7.3.3 Output Isolation
      4. 7.3.4 Reducing Output Noise
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Input
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 External Capacitors
        2. 8.2.2.2 Minimum Load
        3. 8.2.2.3 Programming The Output Voltage
        4. 8.2.2.4 Power Dissipation
        5. 8.2.2.5 Estimating Junction Temperature
        6. 8.2.2.6 Heatsinking the TO-220 Package
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 関連資料
    2. 11.2 関連リンク
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from D Revision (March 2013) to E Revision

  • Changed 「電圧レギュレータ」から「LDO」へGo
  • Added 「デバイス情報」および「ピン構成および機能」セクション、「ESD定格」表、「熱に関する情報」セクション、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクション、およびTI Designs用の上端のナビゲーションアイコンをGo
  • Changed RθJA value for DDPAK/TO-263 from "73°C/W" to "44.3°C/W"; TO-220 from "60°C/W" to "80.3°C/W"; SOIC from "160°C/W" to "105.0°C/W". These values were in former FN 3 to Abs Max tableGo
  • Added Power DissipationGo
  • Added Estimating Junction TemperatureGo

Changes from C Revision (March 2013) to D Revision

  • Changed layout of National Semiconductor data sheet to TI formatGo