JAJSQI4 june   2023 LSF0101

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 改訂履歴
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  LSF0101 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、VCCB = 3.3V
    7. 6.7  LSF0101 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、VCCB = 2.5V
    8. 6.8  LSF0101 AC 性能 (降圧変換) スイッチング特性、VCCB = 3.3V
    9. 6.9  LSF0101 AC 性能 (昇圧変換) スイッチング特性、VCCB = 2.5V
    10. 6.10 代表的特性
  8. パラメータ測定情報
  9. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 自動双方向電圧変換
      2. 8.3.2 出力イネーブル
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 昇圧および降圧変換
        1. 8.4.1.1 昇圧変換
        2. 8.4.1.2 降圧変換
  10. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 オープン・ドレイン・インターフェイス (I2C、PMBus、SMBus、GPIO)
        1. 9.2.1.1 設計要件
          1. 9.2.1.1.1 イネーブル、ディセーブル、およびリファレンス電圧のガイドライン
          2. 9.2.1.1.2 バイアス回路
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 9.2.1.2.1 双方向変換
          2. 9.2.1.2.2 プルアップ抵抗の値設定
          3. 9.2.1.2.3 単一電源変換
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 Vref_B < Vref_A + 0.8V の電圧変換
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

LSF ファミリのデバイスは、DIR ピンを必要としない双方向電圧変換をサポートしているため、システム設計工数を低減できます (PMBus、I2C、SMBus など)。LSF ファミリのデバイスは、30pF 以下の容量性負荷で 100MHz までの昇圧変換および 100MHz を超える降圧変換をサポートし、50pF の容量性負荷で 40MHz までの昇圧または降圧変換をサポートしているため、より多くのコンシューマおよびテレコム用インターフェイス (MDIO または SDIO) をサポートできます。

LSF ファミリは 5V 許容の I/O ポートをサポートしているため、産業用およびテレコム・アプリケーションの TTL レベルと互換性があります。LSF ファミリは、異なる電圧変換レベルを設定できるため、非常に高い柔軟性を備えています。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ・サイズ (2)
LSF0101 DRY (SON、6) 1.45mm × 1mm
DTQ (X2SON、6) 1mm × 0.8mm
利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
パッケージ・サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-20230530-SS0I-Q6Z8-X3RQ-1L7FTQ4JGM9Z-low.svg機能ブロック図