JAJSQJ4A february   2023  – june 2023 MSPM0G1106 , MSPM0G1107

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 機能ブロック図
  6. 製品比較
  7. ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 ピン属性
    3. 6.3 信号の説明
    4. 6.4 未使用ピンの接続
  8. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電源電流特性
      1. 7.5.1 RUN / SLEEP モード
      2. 7.5.2 STOP / STANDBY モード
      3. 7.5.3 SHUTDOWN モード
    6. 7.6  電源シーケンス
      1. 7.6.1 POR および BOR
      2. 7.6.2 電源ランプ
    7. 7.7  フラッシュ・メモリの特性
    8. 7.8  タイミング特性
    9. 7.9  クロック仕様
      1. 7.9.1 システム発振器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低周波数発振器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 システム・フェーズ・ロック・ループ (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低周波数クリスタル / クロック
      5. 7.9.5 高周波数クリスタル / クロック
    10. 7.10 デジタル IO
      1. 7.10.1 電気的特性
      2. 7.10.2 スイッチング特性
    11. 7.11 アナログ・マルチプレクサ VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 電気的特性
      2. 7.12.2 スイッチング特性
      3. 7.12.3 直線性パラメータ
      4. 7.12.4 代表的な接続図
    13. 7.13 温度センサ
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 電圧特性
      2. 7.14.2 電気的特性
    15. 7.15 GPAMP
      1. 7.15.1 電気的特性
      2. 7.15.2 スイッチング特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C のタイミング図
      2. 7.16.2 I2C 特性
      3. 7.16.3 I2C フィルタ
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI のタイミング図
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 エミュレーションおよびデバッグ
      1. 7.20.1 SWD タイミング
  9. 詳細説明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  動作モード
      1. 8.2.1 動作モード別の機能 (MSPM0G110x)
    3. 8.3  パワー・マネージメント・ユニット (PMU)
    4. 8.4  クロック・モジュール (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  イベント
    7. 8.7  メモリ
      1. 8.7.1 メモリ構成
      2. 8.7.2 ペリフェラル・ファイル・マップ
      3. 8.7.3 ペリフェラルの割り込みベクタ
    8. 8.8  フラッシュ・メモリ
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度センサ
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 I2C
    19. 8.19 SPI
    20. 8.20 WWDT
    21. 8.21 RTC
    22. 8.22 タイマ (TIMx)
    23. 8.23 デバイスのアナログ接続
    24. 8.24 入力 / 出力の回路図
    25. 8.25 シリアル・ワイヤ・デバッグ・インターフェイス
    26. 8.26 ブート・ストラップ・ローダ (BSL)
    27. 8.27 デバイス・ファクトリ定数
    28. 8.28 識別
  10. アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 代表的なアプリケーション
      1. 9.1.1 回路図
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 入門と次のステップ
    2. 10.2 デバイス命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 10.8 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
  13. 12改訂履歴

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

クロック・モジュール (CKM)

クロック・モジュールは以下に示す発振器を備えています。

  • LFOSC:内部低周波数発振器 (32KHz)
  • SYSOSC:内部高周波数発振器 (4MHz または 32MHz (出荷時に調整)、16MHz または 24MHz (ユーザーによる調整))
  • LFXT/LFCKIN :低周波数の外部水晶発振器またはデジタル・クロック入力 (32kHz)
  • HFXT/HFCKIN:高周波の外部水晶発振器またはデジタル・クロック入力 (4~48MHz)
  • SYSPLL:3 出力 (32~80MHz) のシステム・フェーズ・ロック・ループ

プロセッサ、バス、ペリフェラルで使用するために、クロック・モジュールによって以下に示すクロックが分配されます。

  • MCLK:PD1 ペリフェラルのメイン・システム・クロック。SYSOSC、LFCLK または HSCLK から生成。RUN および SLEEP モードでアクティブ。
  • CPUCLK:プロセッサのクロック (MCLK から生成)。RUN モードでアクティブ。
  • ULPCLK:PD0 ペリフェラル用の超低消費電力クロック。RUN、SLEEP、STOP、STANDBY モードでアクティブ。
  • MFCLK:ペリフェラル用 4MHz 固定の中周波数クロック。RUN、SLEEP、STOP モードで使用可能。
  • MFPCLK:4MHz 固定の中周波数高精度クロック。RUN、SLEEP、STOP モードで使用可能。
  • LFCLK:ペリフェラルまたは MCLK 用 32kHz 固定の低周波数クロック。RUN、SLEEP、STOP、STANDBY モードでアクティブ。
  • ADCCLK:ADC のクロック。RUN、SLEEP、STOP モードで使用可能。
  • CLK_OUT:クロックを外部に出力するために使用。RUN、SLEEP、STOP、STANDBY モードで使用可能。
  • HFCLK:HFXT または HFCLK_IN から生成される高周波数クロック。RUN および SLEEP モードで使用可能。
  • HSCLK:HFCLK または SYSPLL から生成される高速クロック。RUN および SLEEP モードで使用可能。

詳細については、MSPM0 G シリーズ 80MHz マイクロコントローラ・テクニカル・リファレンス・マニュアルの「CKM」の章を参照してください。