JAJSMR6C March   1999  – February 2023 OPA2277 , OPA277 , OPA4277

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報:OPA277
    5. 6.5 熱に関する情報:OPA2277
    6. 6.6 熱に関する情報:OPA4277
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 動作電圧
      2. 7.3.2 オフセット電圧調整
      3. 7.3.3 入力保護
      4. 7.3.4 入力バイアス電流のキャンセル
      5. 7.3.5 EMI 除去比 (EMIRR)
        1. 7.3.5.1 EMIRR IN+ のテスト構成
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 2 次ローパス・フィルタ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 ロード・セル・アンプ
      3. 8.2.3 ダイオードの冷接点補償を使用した熱電対の低オフセット、低ドリフト・ループ測定
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 DRM パッケージ (8 ピン VSON)
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
        3. 9.1.1.3 DIP アダプタ評価基板
        4. 9.1.1.4 DIYAMP-EVM
        5. 9.1.1.5 TI のリファレンス・デザイン
        6. 9.1.1.6 フィルタ設計ツール
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • D|8
  • P|8
  • DRM|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

機能説明

OPAx277 シリーズはユニティ・ゲイン安定で、予期しない出力位相反転が発生しないため、幅広いアプリケーションで簡単に使用できます。ノイズが多い、またはインピーダンスが高い電源によるアプリケーションでは、デバイスのピンの近くにデカップリング・コンデンサが必要です。通常は、0.1μF のコンデンサが適しています。

OPAx277 シリーズはオフセット電圧とドリフトが低くなっています。最高の性能を実現するには、回路レイアウトと機械的条件を最適化してください。オフセット電圧とドリフトは、オペアンプ入力の小さな熱電気電位によって低下する可能性があります。異なる金属を接続すると熱電位が発生し、OPAx277 シリーズの最終的な性能が低下する可能性があります。これらの熱電位を相殺するには、両方の入力ピンで熱電位が等しいことを確認します。

  • 2 つの入力ピンへの接続部の熱量を同量に保つ
  • 重要な入力回路からできるだけ離れた場所に熱源を配置する
  • オペアンプおよび入力回路を、冷却ファンなどの空気流から遮蔽する