JAJSOU8B June   2022  – November 2022 OPA4991-EP

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 クワッド・チャネルの熱に関する情報
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Protection Circuitry
      2. 7.3.2 EMI Rejection
      3. 7.3.3 Thermal Protection
      4. 7.3.4 Capacitive Load and Stability
      5. 7.3.5 Common-Mode Voltage Range
      6. 7.3.6 Phase Reversal Protection
      7. 7.3.7 Electrical Overstress
      8. 7.3.8 Overload Recovery
      9. 7.3.9 Typical Specifications and Distributions
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Low-Side Current Measurement
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Development Support
        1. 9.1.1.1 TINA-TI (Free Software Download)
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 9.7 Glossary
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 クワッド・チャネルの熱に関する情報

熱評価基準 (1) OPA4991-EP 単位
DYY
(SOT-23)
14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 121.6 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 53.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 47.8 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 2.1 ℃/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 47.6 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 N/A ℃/W
(1) 従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション・レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。