JAJST59 February 2024 SN74AC16-Q1
ADVANCE INFORMATION
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | PW (TSSOP) | 単位 | |
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14 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 148.0 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 81.1 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 104.5 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 22.2 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 103.0 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | ℃/W |