JAJSLC4D September   2020  – December 2021 SN74HCS138-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     4
    2.     5
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Operating Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Balanced CMOS Push-Pull Outputs
      2. 8.3.2 CMOS Schmitt-Trigger Inputs
      3. 8.3.3 Clamp Diode Structure
      4. 8.3.4 Wettable Flanks
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power Considerations
        2. 9.2.1.2 Input Considerations
        3. 9.2.1.3 Output Considerations
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

製品情報
部品番号 パッケージ(1) 本体サイズ (公称)
SN74HCS138PW-Q1 TSSOP (16) 5.00mm × 4.40mm
SN74HCS138D-Q1 SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
SN74HCS138BQB-Q1 WQFN (16) 3.50mm × 2.50mm
SN74HCS138DYY-Q1 SOT-23-THN (16) 4.20mm × 2.00mm
SN74HCS138WBQB-Q1 WQFN (16) 3.50mm × 2.50mm
利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。