JAJSPE0R september   1997  – august 2023 SN74LV244A

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電気的特性
    6. 6.6  ノイズ特性
    7. 6.7  動作特性
    8. 6.8  スイッチング特性：VCC = 2.5V ± 0.2V
    9. 6.9  スイッチング特性：VCC = 3.3V±0.3V
    10. 6.10 スイッチング特性：VCC = 5V±0.5V
    11. 6.11 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 平衡な CMOS 3 ステート出力
      2. 8.3.2 標準 CMOS 入力
      3. 8.3.3 部分的パワーダウン (Ioff)
      4. 8.3.4 クランプ・ダイオード構造
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 電源に関する考慮事項
      2. 9.2.2 入力に関する考慮事項
      3. 9.2.3 出力に関する考慮事項
      4. 9.2.4 詳細な設計手順
      5. 9.2.5 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)SN74LV244A単位
DB
(SSOP)		DGV
(TVSOP)		DW
(SOIC)		NS
(SO)		PW
(TSSOP)		RGY
(VQFN)

RKS
(VQFN)

DGS
(VSSOP)

20 ピン20 ピン20 ピン20 ピン20 ピン20 ピン

20 ピン

20 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗118.2115.9102.3108.1128.234.9

75.2

125.5℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗77.231.169.973.970.543.1

79.4

80.0℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗7357.470.873.179.312.7

47.8

63.8℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ42.21.046.444.123.40.9

14.6

8.4℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ72.656.770.472.878.912.8

47.8

79.9℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし7.831.5該当なし℃/W
(1) 従来および新しい熱評価基準値の詳細については、アプリケーション・レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。