JAJSKB1M December   2003  – November 2022 SN74LVC1T45

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics
    6. 6.6  Switching Characteristics (VCCA = 1.8 V ± 0.15 V)
    7. 6.7  Switching Characteristics (VCCA = 2.5 V ± 0.2 V)
    8. 6.8  Switching Characteristics (VCCA = 3.3 V ± 0.3 V)
    9. 6.9  Switching Characteristics (VCCA = 5 V ±0.5 V)
    10. 6.10 Operating Characteristics
    11. 6.11 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Fully Configurable Dual-Rail Design Allows Each Port to Operate Over the Full 1.65-V to 5.5-V Power-Supply Range
      2. 8.3.2 Support High Speed Translation
      3. 8.3.3 Ioff Supports Partial Power-Down Mode Operation
      4. 8.3.4 Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs
      5. 8.3.5 Vcc Isolation
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Unidirectional Logic Level-Shifting Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 Bidirectional Logic Level-Shifting Application
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.2.2.1 Enable Times
        3. 9.2.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 Revision History

Changes from Revision L (February 2017) to Revision M (November 2022)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • Updated the thermals in the Thermal Information sectionGo
  • Updated the Switching Characterisitcs sections: extended some minimum specifications for lower delays Go
  • Updated the Ioff Supports Partial Power-Down Mode Operation sectionGo
  • Added the Balanced High-Drive CMOS Push-Pull Outputs and VCC Isolation sectionsGo
  • Updated the Power Supply Recommendations sectionGo

Changes from Revision K (December 2014) to Revision L (February 2017)

  • DPK (USON) パッケージの情報を追加Go
  • 「ドキュメントのサポート」セクション、「ドキュメントの更新通知を受け取る方法」セクション、「コミュニティ・リソース」セクションを追加Go
  • Added Junction temperature, TJ in Absolute Maximum Ratings Go

Changes from Revision J (December 2013) to Revision K (December 2014)

  • 「ピン構成および機能」セクション、「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go

Changes from Revision I (December 2011) to Revision J (December 2013)

  • 新しいテキサス・インスツルメンツのデータシート・フォーマットにドキュメントを更新 - 仕様変更なしGo
  • 注文情報を削除Go
  • ESD の警告を追加Go