JAJSI81B April   2014  – November 2019 TCA9546A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーション概略図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 I2C Interface Timing Requirements
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 Interrupt and Reset Timing Requirements
    9. 7.9 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 RESET Input
      2. 9.4.2 Power-On Reset
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 I2C Interface
    6. 9.6 Control Register
      1. 9.6.1 Device Address
      2. 9.6.2 Control Register Description
      3. 9.6.3 Control Register Definition
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 TCA9546A Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power-On Reset Requirements
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2 サポート・リソース
    3. 13.3 商標
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TCA9546A UNIT
D PW
16 PINS 16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 92.3 122.3 °C/W
RθJCtop Junction-to-case (top) thermal resistance 52.3 56.6
RθJB Junction-to-board thermal resistance 50.1 57.4
ψJT Junction-to-top characterization parameter 17.7 10.9
ψJB Junction-to-board characterization parameter 49.8 66.8
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.