JAJSMJ8B December   2021  – December 2023 TLV2387 , TLV387 , TLV4387

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報:TLV387
    5. 5.5 熱に関する情報:TLV2387
    6. 5.6 熱に関する情報:TLV4387
    7. 5.7 電気的特性
    8. 5.8 代表的な特性
  7. 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 入力バイアス電流
      2. 6.3.2 EMI 感受性と入力フィルタリング
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 ゼロドリフト・クロッキング
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 双方向電流センシング
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 ロード・セルの測定
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™シミュレーション・ソフトウェア (無償ダウンロード)
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • D|8
  • DGK|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

改訂履歴

Changes from Revision A (November 2023) to Revision B (December 2023)

  • ドキュメントのステータスを「量産混合」から「量産データ」に変更Go
  • TLV2387 D (SOIC、8) パッケージのステータスを「プレビュー」から「量産データ (アクティブ)」に変更Go

Changes from Revision * (December 2021) to Revision A (November 2023)

  • ドキュメントのステータスを「量産データ」から「量産混合」に変更、開発中 D パッケージを追加Go
  • TLV2387 および TLV4387 デバイスのステータスを「プレビュー」から「アクティブ」に変更Go
  • TLV2387 開発中 D パッケージ (SOIC、8) および関連コンテンツを追加Go