JAJSCL5C November   2016  – January 2019 TLV172 , TLV2172 , TLV4172

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     概略回路図
  4. 改訂履歴
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: TLV172
    2.     Pin Functions: TLV2172
    3.     Pin Functions: TLV4172
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: TLV172
    5. 7.5 Thermal Information: TLV2172
    6. 7.6 Thermal Information: TLV4172
    7. 7.7 Electrical Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Characteristics
      2. 8.3.2 Phase-Reversal Protection
      3. 8.3.3 Electrical Overstress
      4. 8.3.4 Capacitive Load and Stability
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Common-Mode Voltage Range
      2. 8.4.2 Overload Recovery
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 12.1.2 開発サポート
        1. 12.1.2.1 TINA-TI™ (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 12.1.2.2 DIPアダプタ評価モジュール
        3. 12.1.2.3 ユニバーサル・オペアンプ評価基板
        4. 12.1.2.4 TI Precision Designs
        5. 12.1.2.5 WEBENCH Filter Designer
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 関連リンク
    4. 12.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 12.5 コミュニティ・リソース
    6. 12.6 商標
    7. 12.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 12.8 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

ユニバーサル・オペアンプ評価基板

ユニバーサル・オペアンプ評価基板は一連の汎用のブランクアウト回路基板で、各種のデバイス・パッケージ・タイプ向け回路のプロトタイプ作成を容易にします。この評価基板基板は、多くの異なる回路を簡単かつ迅速に構築できるように設計されています。5つのモデルが提供されており、それぞれのモデルは特定のパッケージ・タイプを対象としています。PDIP、SOIC、VSSOP、TSSOP、およびSOT23のパッケージがすべてサポートされています。

NOTE

これらの基板には部品が搭載されていないため、ユーザーが独自のデバイスを実装する必要があります。ユニバーサル・オペアンプ評価基板を注文するときに、オペアンプ・デバイスのサンプルをいくつか要求することをお勧めします。