JAJSE80R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 製品比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報：TLV9001
    5. 7.5  熱に関する情報：TLV9001S
    6. 7.6  熱に関する情報：TLV9002
    7. 7.7  熱に関する情報：TLV9002S
    8. 7.8  熱に関する情報：TLV9004
    9. 7.9  熱に関する情報：TLV9004S
    10. 7.10 電気的特性
    11. 7.11 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 動作電圧
      2. 8.3.2 レール・ツー・レール入力
      3. 8.3.3 レール・ツー・レール出力
      4. 8.3.4 EMI 除去
    4. 8.4 過負荷からの回復
    5. 8.5 シャットダウン
    6. 8.6 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 TLV900x ローサイド電流検出アプリケーション
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 単一電源のフォトダイオード・アンプ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 入力および ESD 保護
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • YCK|9
  • DGK|8
  • DDF|8
  • DGS|10
  • PW|8
  • RUG|10
  • DSG|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLQ (June 2021)to RevisionR (November 2021)

  • 「製品情報」表にSOT-23 (14) パッケージを追加Go
  • 「製品比較」表に SOT-23 DYY パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに SOT-23 (14) パッケージを追加Go
  • 「熱に関する情報：TLV9004」表に DYY (SOT-23) パッケージの熱に関する情報を追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLP (April 2021)to RevisionQ (June 2021)

  • 「絶対最大定格」表で、電源電圧 (V+) - (V-) の最大値を 6V から 7V に変更Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLO (April 2020)to RevisionP (April 2021)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • 「製品情報」表に 9 ピン DSBGA パッケージを追加Go
  • 「製品比較」表に 9 ピン DSBGA パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9002S 9 ピン DSBGA パッケージを追加Go
  • 「熱に関する情報」表に TLV9002S 9 ピン DSBGA パッケージを追加TLV9002S Go
  • 「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクションから「関連リンク」セクションを削除Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLN (January 2020)to RevisionO (April 2020)

  • TLV9001S のプレビュー指定を削除Go
  • TLV9001SIDCK (6 ピン SC70) パッケージのプレビュー版の注を削除Go
  • 「熱に関する情報：TLV9001S」表に DCK (SC70) データを追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (September 2019)to RevisionN (January 2020)

  • 「製品情報」表に 6 ピン SC70 パッケージを追加Go
  • 「製品比較」表に 6 ピン SC70 パッケージを追加Go
  • TLV9001SIDCK (6 ピン SC70) パッケージのピン配置を追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9001S 6 ピン SC70 パッケージを追加Go
  • 6 ピン SC70 のピン配置を「ピンの機能」に追加：TLV9001S Go
  • 「熱に関する情報：TLV9001S」表に TLV9001S 6 ピン SC70 パッケージを追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (May 2019)to RevisionM (September 2019)

  • SOT-23-8 (DDF) パッケージのプレビュー版の注を削除Go
  • すべての SHDN ピンの機能行に、「シャットダウン」セクションへのリンクを追加Go
  • 「機能説明」セクションに「EMI 除去」セクションを追加Go
  • 「シャットダウン」セクションを変更し、内部プルアップ抵抗についてより明確化Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLK (March 2019)to RevisionL (May 2019)

  • 「製品情報」表に SOT-23 (8) の情報を追加Go
  • 「製品比較」表に SOT-23 DDF パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに SOT-23 (DDF) を追加Go
  • 「熱に関する情報：TLV9002」表に DDF (SOT-23) を追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLJ (January 2019)to RevisionK (March 2019)

  • TLV9002S の「ESD 定格」の見出しを変更し、TLV9002S パッケージをすべて記載Go
  • 「熱に関する情報」表の TLV9002SIRUG パッケージからプレビュー版の注を削除Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (November 2018)to RevisionJ (January 2019)

  • TLV9002SIRUGR からプレビューの注記を削除Go
  • TLV9004 WQFN(14) パッケージ指定を X2QFN(14) パッケージ指定に変更Go
  • 「製品比較」表に RUG パッケージを追加Go
  • 「製品比較」表に DGS パッケージを追加Go
  • 「製品比較」表にシャットダウン・デバイスを追加Go
  • TLV9001 DRL パッケージのピン配置図を変更Go
  • TLV9001 DRL パッケージのピンの機能を変更Go
  • TLV9002SIRUGR (X2QFN) のピン配置の図からパッケージのプレビュー版の注を削除Go
  • TLV9004IRUC の熱に関する情報を追加Go
  • 閉ループのゲインと周波数との関係プロットの凡例を変更Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (October 2018)to RevisionI (November 2018)

  • 「ESD 定格」表に TLV9002SIDGS を追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (September 2018)to RevisionH (October 2018)

  • TLV9001 DCK パッケージを TLV9001T DCK パッケージに変更Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (August 2018)to RevisionG (September 2018)

  • 「製品比較」表を追加Go
  • すべてのデバイスとすべてのパッケージについてピン名を変更Go
  • 一部の TLV9001 ピンのピン名と I/O 指定を変更Go
  • 「ピンの機能：TLV9004」表の「SOIC、TSSOP」列で V+ のピン番号を変更Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (July 2018)to RevisionF (August 2018)

  • 低コスト・アプリケーション向けのスケーラブルな CMOS アンプを追加Go
  • TSSOP パッケージの TLV9002 および TLV9004 からプレビュー指定を削除Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9001U DBV (SOT-23) ピン配置の図を追加Go
  • 「ピンの機能」セクションに SOT-23 U のピン配置を追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (June 2018)to RevisionE (July 2018)

  • 「概要」セクションの誤字を訂正Go
  • 「製品情報」表に TLV9001 5 ピン X2SON パッケージを追加Go
  • 「製品情報」表に TLV9001S 6 ピン SOT-23 パッケージを追加Go
  • 「製品情報」表に TLV9004 14 ピンおよび 16 ピン WQFN パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9001 DPW (X2SON) ピン配置の図を追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9001S 6 ピン SOT-23 パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9004 RTE のピン配置の情報を追加Go
  • 「熱に関する情報：TLV9001」表に DPW (X2SON) および DRL (SOT-553) パッケージを追加Go
  • 「仕様」セクションに「熱に関する情報：TLV9001S」表を追加Go
  • 「熱に関する情報：TLV9002」表に RUG (X2QFN) パッケージを追加Go
  • 「熱に関する情報：TLV9004」表に RTE (WQFN) および RUC (WQFN) パッケージを追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2018)to RevisionD (June 2018)

  • 「概要」セクションにシャットダウンのテキストを追加Go
  • 「製品情報」表に TLV9002S および TLV9004S デバイスを追加Go
  • 「製品情報」表に TLV9002S 10 ピン X2QFN パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9002S DGS パッケージのピン配置情報を追加Go
  • 「仕様」セクションに「熱に関する情報：TLV9001」表を追加Go
  • 「仕様」セクションに「熱に関する情報：TLV9004」表を追加Go
  • 「電気的特性：VS (合計電源電圧) = (V+) - (V-) = 1.8V～5.5V」表にシャットダウンのセクションを追加Go
  • 「アプリケーション」セクションを追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2018)to RevisionC (May 2018)

  • 「製品情報」表に TLV9002 16 ピン TSSOP パッケージを追加Go
  • 「製品情報」表にTLV9002 10 ピン X2QFN パッケージを追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9002S DGS パッケージのピン配置の図を追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9004 のピン配置図とピン構成表を追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションに TLV9004S のピン配置図とピン構成表を追加Go
  • TLV9002 D (SOIC) の接合部から周囲への熱抵抗値を 147.4℃/W から 207.9℃/W に変更Go
  • TLV9002 D (SOIC) の接合部からケース (上面) への熱抵抗を 94.3℃/W から 92.8℃/W に変更Go
  • TLV9002 D (SOIC) の接合部から基板への熱抵抗を 89.5℃/W から 129.7℃/W に変更Go
  • TLV9002 D (SOIC) の接合部から上面への特性パラメータを 47.3℃/W から 26℃/W に変更Go
  • TLV9002 D (SOIC) の接合部から基板への特性パラメータを 89℃/W から 127.9℃/W に変更Go
  • 「熱に関する情報：TLV9002」表に DGK (VSSOP) の熱に関する情報を追加Go
  • 「熱に関する情報：TLV9002」表に TLV9002PW (TSSOP) の熱に関する情報を追加Go
  • 「熱に関する情報：TLV9002」表に PW (TSSOP) の熱に関する情報を追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2017)to RevisionB (March 2018)

  • 「製品情報」表で、TLV9001 パッケージ、TLV9004 パッケージ、TLV9002 8 ピン VSSOP パッケージに、パッケージ・プレビュー版の注記を追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションの TLV9001、TLV9004、TLV9002 VSSOP パッケージのピン配置図にパッケージのプレビュー版の注を追加Go
  • 「ピン構成および機能」セクションの TLV9002 DSG (WSON) のピン配置の図からパッケージのプレビュー版の注を削除Go
  • 「ピン構成および機能」セクションの TLV9002 RUG (X2QFN) のピン配置の図からパッケージのプレビュー版の注を削除Go
  • 「熱に関する情報：TLV9002」表に DSG (WSON) パッケージの熱に関する情報を追加Go
  • 「熱に関する情報：TLV9002」表の DSG (WSON) パッケージからパッケージのプレビュー版の注を削除Go
  • 「熱に関する情報：TLV9004」表に D (SOIC) パッケージの熱に関する情報を追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2017)to RevisionA (December 2017)

  • デバイスのステータスを「事前情報」から「量産データ/混在ステータス」に変更Go